导电布胶带

• 更薄的设计提供了更优越的柔韧性和耐用性。

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• 高导电性和屏蔽效果。

• 粘合系统具有高强度的剥离能力。

• 模切和加工简便。

• 镍铜镀层的附着力极佳。

• 消除了因锋利边缘造成的伤害风险

• 金属箔带。

1.卓越的Z轴导电性与接地性能

价值： 胶带在厚度方向（Z轴）具有极低的接触电阻。当它将两个导电表面（如屏蔽罩与PCB、金属外壳与接地片）粘接在一起时，能形成一条高效、低阻抗的接地通路。

效果： 这能有效泄放静电（ESD），并为高频电磁干扰（EMI）提供回流路径，确保设备的电磁兼容性（EMC）达标。

2. 优异的机械粘接强度与抗剥离性能

价值： 相比单面胶带或机械固定方式，双面导电布胶带提供了极高的剪切力和剥离强度。莱尔德的胶粘剂配方能牢固地粘接各种难粘材料，如低表面能的塑料（PP、PE）、粉末冶金件、粗糙金属表面等。

效果： 它可以替代传统的焊接、铆接或螺丝固定，实现元器件的永久性或半永久性固定，且不会因振动或冲击而松脱。

3. 极佳的柔韧性和缝隙填充能力

价值： 导电布基材具有天然的微小孔隙和柔软性。当胶带受压时，它能顺应被粘接表面的微观纹理和不平整处，实现“共形接触”。

效果： 这不仅能补偿组装公差，还能有效填充微小缝隙，防止电磁波从缝隙中泄漏，同时提供一定程度的减震和缓冲作用。

4. 耐高温与工艺适应性

价值： 产品设计能够耐受电子制造过程中的高温环境，如波峰焊或回流焊工艺（视具体型号而定，通常可耐受80°C-150°C以上）。

效果： 它可以在SMT（表面贴装）工艺前预贴在元器件上，随板过炉，极大地提高了生产自动化程度和组装效率。

5. 抗磨损与长寿命

价值： 导电布表层经过特殊处理，具有优异的耐磨性和抗氧化性。

效果： 即使在长期摩擦或恶劣的环境（如高湿、盐雾）下，其导电性能和粘接性能依然能保持稳定，确保产品在整个生命周期内的可靠性。

1.消费类电子产品

应用场景： 智能手机、平板电脑、笔记本电脑。

具体用途：屏蔽罩固定： 将金属屏蔽罩（Can）直接粘接在PCB板上，实现元器件的屏蔽和接地，替代传统的锡焊。

FPC排线固定与屏蔽： 用于固定柔性电路板（FPC），并将其接地，防止信号干扰。

摄像头/显示屏模组： 用于模组的接地和固定，防止图像噪点。

2.汽车电子与新能源汽车

应用场景： 高级驾驶辅助系统、车载雷达、电池管理系统、车载娱乐系统。

具体用途： 在振动剧烈、温差大的车载环境中，用于固定各类控制模块的屏蔽盖板，确保在颠簸路面上依然保持良好的电气连接和屏蔽效能。

3. 通信与基础设施

应用场景： 5G基站、路由器、交换机、服务器。

具体用途： 用于固定机箱内部的滤波器、功放模块和屏蔽隔板，解决高频信号泄露问题，并提高设备的散热界面接触稳定性。

4. 工业控制与医疗设备

应用场景： 工业PLC、变频器、医疗监护仪、便携式诊断设备。

具体用途： 用于固定和屏蔽敏感的测量电路，防止工业现场的电磁噪声干扰，确保数据采集的准确性。

5.可穿戴设备

应用场景： 智能手表、TWS耳机。

具体用途： 由于其超薄（可做到0.05mm甚至更薄）和柔软的特性，非常适合用于空间极度受限的可穿戴设备中，进行微小元器件的接地和固定。

莱尔德 Double-Sided Conductive Fabric Tapes 是一种高性能、柔性极佳的电磁干扰（EMI）屏蔽与接地解决方案。该产品以独特的导电布为基材，双面涂覆莱尔德专有的导电压敏胶（PSA），形成一种“三明治”结构的各向异性导电材料。

基材（Core）： 采用高品质的聚酯纤维（Polyester）织物，经过精密的化学镀镍（Ni）、镀铜（Cu）和再镀镍（Anti-oxidation）工艺处理。这使得织物既保留了纤维的柔韧性和抗拉伸性，又具备了金属的高导电性。

胶层（Adhesive）： 双面均涂有高粘性的导电胶粘剂（通常为丙烯酸或橡胶基体系）。这种胶水含有导电填料（如镍、银或碳颗粒），经过特殊工艺排列，实现了在厚度方向（Z轴）上的优异导电性，同时保持了平面方向（XY轴）的绝缘或特定导电特性。