通信基站

在5G通讯基站建设中,面对高功率、高密度带来的散热与信号干扰双重挑战,一套集成化的热管理与电磁防护解决方案至关重要。针对基站功放单元等核心发热部件,采用兼具高导热率与超低压缩应力的界面材料,能有效填补微小间隙,在高效导出热量的同时,避免对精密元器件造成机械损伤。对于高频信号传输路径,则引入低损耗、高稳定性的吸波材料,精准抑制不必要的电磁谐振,保障信号完整性。 此外,针对户外复杂环境,结合具备优异回弹性和耐候性的屏蔽密封方案,不仅能抵御灰尘与湿气侵入,还能持续维持电磁屏蔽效能。这一综合方案有效解决了基站小型化、高功率化过程中的可靠性难题,为5G网络的稳定覆盖提供了底层硬件支撑。

应用材料


在通信基站(特别是5G宏基站和小基站)中,随着功率放大器(PA)功率的提升和Massive MIMO天线阵列的密集部署,散热与**电磁干扰(EMI)/射频干扰(RFI)**是两大核心挑战。
莱尔德(Laird)针对基站的不同部位,提供了从芯片级到系统级的全套解决方案。以下是具体的产品应用举例:

1. 射频单元(RRU/AAU)的“心脏”保护

应用场景:5G基站的射频拉远单元(RRU)或有源天线单元(AAU)内部,集成了大量的射频芯片和功率放大器。这些器件发热量大,且工作在高频段,极易受电磁干扰。

核心产品:T-flex™ SF10 / HD系列导热垫片

作用:填充在功率放大器芯片与散热壳体之间。

优势T-flex™ SF10 具有 10 W/mK 的超高导热系数,且质地极软(邵氏硬度仅41),在极低的螺栓压力下就能发生形变,填补微小空隙。这能有效降低芯片与外壳之间的接触热阻,防止PA芯片因过热而烧毁或性能下降。

核心产品:CoolZorb™ 600系列 / BSR系列吸波材料

作用:贴附在射频电路板表面或屏蔽罩内侧。

优势:5G高频信号(如3.5GHz, 28GHz)容易在腔体内产生谐振和杂波。吸波材料能将这些无用的电磁波能量转化为热能消耗掉,防止信号反射干扰主信号,确保基站发射信号的纯净度和传输距离。

2. 基带处理单元(BBU)的芯片级散热

应用场景:基带处理单元内部的CPU、FPGA等数字处理芯片,虽然发热量不如射频端大,但对温度敏感,且需要长期稳定运行。

核心产品:PCM(相变材料)系列 / T-flex™ 300系列

作用:作为芯片与散热器之间的热界面材料(TIM)。

优势:相变材料在常温下是固态,当基站运行温度升高(如达到50-60℃)时,材料会像“黄油”一样软化,极大地降低热阻,吸收芯片瞬间的热量爆发,防止处理器因过热降频,保证数据处理的实时性。

3. 基站外壳与连接处的电磁密封

应用场景:基站的金属外壳通常由上下盖组成,接缝处容易泄露电磁波,影响周围环境或其他设备。

核心产品:导电橡胶衬垫(Conductive Elastomer Gaskets) / Form-In-Place (FIP) 点胶

作用:安装在机箱法兰面或缝隙处。

优势:提供高屏蔽效能(可达120dB),同时具备良好的环境密封性(防尘防水)。特别是FIP点胶技术,可以直接在机箱上挤出导电胶条,确保复杂的不规则法兰面实现360度无死角的电磁屏蔽,防止基站内部的强电磁波泄露出去干扰其他设备。


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