新能源汽车

作用与优势：

高导热： 例如 T-flex™ SF10 的导热系数高达 10W/m·K，能迅速将CPU或功率器件产生的热量传导至金属外壳或散热器。

无硅配方： 这一系列材料采用无硅胶配方，在高温下使用时无硅油析出。这一点至关重要，因为硅油挥发后冷凝在光学镜头或精密电路板上，会导致显示故障或短路，无硅设计彻底消除了这一隐患。

低应力： 材料质地柔软，压缩应力低，即使在狭小的缝隙中也能完美贴合，同时不会对脆弱的电子元器件造成机械损伤。

作用与优势：

吸波抗干扰： 这类产品专门设计用于吸收特定频段的电磁波能量，将其转化为热能散发，从而抑制电磁噪声。

集成化设计： 例如 CoolZorb™ MaxZorb，它不仅具备吸波功能，还兼具导热性能。这意味着它可以在解决电磁干扰问题的同时，辅助进行热量传导，非常适合空间受限的电池模组或电控单元内部，实现“一材多用”。

核心产品： T-flex™ HD300 导热垫片

作用与优势：

极低热阻： 该产品专为填充微小间隙设计，能够在极小的压力下实现优异的压缩形变，从而达到极低的接触热阻。

可靠性： 它能确保在车辆长期运行的振动环境下，始终保持稳定的热传导路径，防止因接触不良导致的热失控风险。