EcoGreen™--Fabric-over-Foam (FOF) Gaskets

Laird's EcoGreen™织物泡沫(FOF)EMI垫片为拥有软泡沫和超软泡沫材料的客户提供多种优异的EMI屏蔽性能,并具备极佳的组装容差吸收能力。Laird的FOF电磁干扰垫片无卤素,符合RoHS标准,且不符合REACH SVHC的标准。

产品优点
产品价值
产品应用
产品介绍
特征及磁导率
  • 宽压缩范围可达70%

  • 极低的压缩力允许使用更轻的材料。

  • 符合RoHS

  • 根据IEC-61249-2-21标准

  • <0.05 Ω/□的低表面电阻率提供了优异的导电性

  • 莱尔德专有涂层防止织物脱落

  • 轮廓垫片可以切割成指定长度,在释放衬垫上切割,或斜切形成框架配置


1.双重安全保障:阻燃与电磁屏蔽的完美结合

卓越的阻燃性(FR): 这是该系列最显著的标签。相比普通导电泡棉,FR EcoGreen™ Series 具有极高的自熄性,遇火不滴落,能有效防止火灾在电子设备内部蔓延,为人员疏散和设备保护争取宝贵时间。

高效的 EMI 屏蔽: 它继承了莱尔德导电泡棉一贯的高性能,能提供 80dB 甚至更高的电磁屏蔽效能。它能有效解决电子设备内部复杂的电磁干扰问题,确保设备稳定运行,通过严格的 EMC 认证。

2. 践行可持续发展的“绿色”价值

环保合规: 产品完全符合 RoHS、REACH 等国际环保指令,不含对环境和人体有害的物质。

低 VOC 排放: 在生产和使用过程中,该材料释放的挥发性有机化合物(VOC)极低,这对于对空气质量敏感的应用场景至关重要。

3. 卓越的物理与机械性能

宽温域适应性: 根据不同基材(如硅胶或改性聚氨酯),该系列可在极宽的温度范围内稳定工作(例如 -55°C 至 200°C),适应高温回流焊工艺或严寒户外环境。

优异的压缩回弹: 具有极低的压缩永久变形率,即使在长期受压后仍能保持良好的弹性和屏蔽效能,确保设备在使用寿命内的长期可靠性。

4. 设计与制造灵活性

易于加工与安装: 材料质地柔软,易于模切和冲压,可制成各种复杂的异形件。同时,它支持背胶工艺,能方便地粘贴在金属或塑料壳体上,简化了电子产品的组装流程。

    1.新能源汽车与动力电池系统

    应用场景: 电池管理系统外壳缝隙、车载充电机、DC-DC 转换器、电机控制器。

    应用价值: 在新能源汽车中,电池安全是重中之重。该材料的高阻燃性为电池系统提供了额外的安全防火屏障,防止热失控引发的火灾蔓延;同时,其优异的 EMI 屏蔽性能能有效抑制高压系统产生的电磁干扰,保障车辆电子系统的稳定运行。2. 

    2.高端消费电子与智能家居

    应用场景: 笔记本电脑、平板电脑、智能电视、智能音箱、VR/AR 设备的内部屏蔽与接地。

    应用价值: 随着电子产品越来越轻薄,内部空间紧凑,散热和电磁干扰问题突出。FR EcoGreen™ Series 既能解决屏蔽问题,其环保特性又符合消费电子品牌对绿色供应链的要求,提升了产品的市场竞争力。

    3. 数据中心与通信基础设施

    应用场景: 5G 基站机柜、服务器机箱、交换机面板、光模块接口。

    应用价值: 数据中心对设备的稳定性和防火安全有着近乎苛刻的要求。该材料能确保在高密度、高热量的数据中心环境中长期稳定工作,并在紧急情况下发挥阻燃作用,保护昂贵的数据设备。

    4. 医疗电子设备

    应用场景: 医用显示器、病人监护仪、便携式诊断设备。

    应用价值: 医疗设备对电磁兼容性要求极高,且需要符合严格的生物相容性和环保标准。FR EcoGreen™ Series 的低 VOC 和无卤素特性,使其成为医疗电子的理想选择,保障了患者和医护人员的健康安全。

    5. 工业自动化与轨道交通

    应用场景: 工业控制柜、变频器、高铁/地铁的车载电子设备。

    应用价值: 在这些严苛的工业环境中,材料需要承受振动、高低温和潜在的火灾风险。该系列产品为工业设备提供了坚固可靠的电磁防护和安全保障。

莱尔德 EcoGreen™ Fabric-over-Foam (FOF) Gaskets 是一款高性能、环境友好的电磁屏蔽与接地解决方案。该产品采用独特的“织物包泡棉”结构:以高弹性、低压缩力的聚氨酯(PU)或特种聚合物泡沫为内芯,外层包裹着由导电纤维编织并经特殊金属化处理(如镀镍/铜)的导电布。

EcoGreen™ 系列秉承了莱尔德一贯的创新精神,在保证卓越电磁兼容(EMC)性能的同时,特别强调环保属性。它符合 RoHS、REACH 等严格的环保标准,不含有害卤素物质,是一款真正意义上的绿色电子材料。其表面光滑、柔软且富有弹性,提供多种截面形状(如矩形、D型、P型、异形等)和安装方式(背胶、卡槽、刺钉等),可完美适配各种复杂的电子结构设计。

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