导电橡胶

• 原位垫片通过减少原材料、劳动力或组装时间，带来全面成本节约

• 室温固化垫片材料无需昂贵的热固化系统，便于使用廉价的塑料或金属基材

• 单组分化合物无需混合成分，从而缩短生产周期并消除相关浪费

• 作系统易于编程，实现快速零件更换，新设计所需工具投入极少，原型开发时间为24至48小时

• 高屏蔽效果：10 GHz 范围内 85–100 dB

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1.卓越的热传导效率

价值： 降低芯片结温，提升设备性能。

效果： 3.5 W/mK 的导热系数能够迅速将处理器（CPU/GPU）、功率器件（IGBT/MOSFET）产生的热量传导至散热器。这有助于防止芯片因过热而降频或损坏，确保设备在满负荷下稳定运行。

2. 超长的使用寿命与稳定性（HXP特性）

价值： 减少维护成本，提升产品耐用性。

效果： 普通导热硅脂在长期高温和热循环下容易干裂、挥发或被“挤出”接触面（泵出效应），导致热阻增加。SIL35-HXP 的 HXP 配方显著降低了这一风险，即使在长达数年的运行后，依然能保持稳定的导热性能，避免因“干烧”导致的设备故障。

3. 优异的施工性能与低应力

价值： 提高生产良率，保护精密器件。

效果： 具有良好的触变性，不易流淌，便于自动化点胶或丝网印刷。同时，作为流体材料，它能完美填充微米级的表面凹凸不平，消除空气间隙，且不会对脆弱的芯片表面施加机械应力。

宽温域适应性

价值： 适应严苛的应用环境。

效果： 无论是寒冷的户外环境还是高温的发动机舱内，SIL35-HXP 都能保持稳定的物理状态，不冻结、不碳化，确保设备在各种气候条件下都能可靠散热。

1.新能源汽车与动力电池

应用场景： 车载充电机、电机控制器、DC-DC转换器。

具体用途： 用于 IGBT 模块或功率 MOSFET 与水冷板之间的热传导。汽车电子面临剧烈的温度循环和振动，SIL35-HXP 的抗泵出特性于防止因热界面失效导致的动力中断至关重要。

2. 工业自动化与电力电子

应用场景： 变频器、伺服驱动器、工业电源。

具体用途： 用于大功率整流桥、IGBT 功率模块的散热。工业设备通常 24 小时连续运行，SIL35-HXP 能确保散热系统长期有效，防止设备因过热停机。

3. 通信与网络基础设施

应用场景： 5G 基站射频单元、服务器 CPU/GPU 散热、光模块。

具体用途： 用于高性能计算芯片与散热鳍片之间的填充。在高密度的通信设备中，SIL35-HXP 能有效控制芯片温度，确保数据传输的稳定性和低延迟。

4. 医疗电子设备

应用场景： 医用激光设备、高频手术刀、影像处理设备。

具体用途： 用于高功率医疗成像或治疗设备的电源和控制模块散热。其长期稳定性确保了医疗设备在长时间手术或治疗过程中的安全运行。

5. 航空航天与国防

应用场景： 航空电子设备、雷达系统。

具体用途： 用于极端环境下的高功率射频组件散热，适应高空低压和宽温域变化。

该产品采用先进的硅酮聚合物基体，填充高纯度陶瓷或氧化物导热填料，并添加了莱尔德独有的稳定剂配方（HXP技术）。SIL35-HXP 具有优异的触变性和延展性，能够在极薄的涂布厚度下实现高效的热传导。

其主要特性包括：

导热系数： 约 3.5 W/mK，提供极低的热阻抗。

工作温度范围： 通常为 -50°C 至 +200°C，适应极端温变环境。

低挥发性（HXP）： 采用特殊配方，有效抑制高温下的“泵出效应”（Pump-Out）和油离现象，确保长期可靠性。

绝缘性： 具备优异的电绝缘性能，防止电路短路。