导热硅胶片

• 高度顺从

• 即使在低压下也能保持低热阻

• 低介电常数

• 组装和运输时自然粘稠，容易粘附

1.极致的低热阻性能

价值：显著降低芯片结温，防止设备因过热降频。

效果：凭借 5.0 W/mK 的高导热系数，Tflex™ 700 能像“热高速公路”一样迅速将热量从源头传导至散热器。相比导热系数较低的材料，它能更有效地控制设备温升，确保处理器始终以全速运行。

2. 极低的装配应力与高顺应性

价值：保护敏感元器件，提升产品良率。

效果：这是 Tflex™ 700 的杀手锏。其超软特性和高形变能力使其在极小的压力下就能被压缩至目标厚度。这意味着在组装过程中，它不会压坏脆弱的 PCB 板、内存颗粒或精密的连接器，特别适合含有多种高度元器件的复杂电路板。

3. 优异的长期可靠性与稳定性

价值：减少售后维护成本，延长设备寿命。

效果：该材料具有极低的挥发性（Low Outgassing），不会像劣质硅脂那样干涸、硬化或产生“泵出效应”（Pump-Out）。即使在长达数年的高温运行后，它依然能保持稳定的导热性能和弹性，确保热阻抗不会随时间推移而增加。

4. 天然粘性与易用性

价值：简化生产流程，降低制造成本。

效果：材料两面自带微粘性，便于自动化贴装设备抓取和定位，无需额外使用胶水或离型膜处理。这不仅提高了生产线的效率，还避免了因额外胶水可能带来的污染风险。

1.汽车电子与新能源

应用场景：电池管理系统、车载逆变器、电机控制器。

具体用途：用于填补动力电池模组或功率模块与水冷板之间的空隙。在汽车颠簸和剧烈温度循环的严苛环境下，Tflex™ 700 的高回弹性和耐高温性能确保了持续稳定的热传导，保障行车安全。

2. 通信与网络基础设施

应用场景：5G 基站射频单元、服务器机箱、核心路由器。

具体用途：用于高功率射频芯片、CPU 和 GPU 的散热。在 5G 基站等户外设备中，它能适应高温环境，同时解决因外壳变形导致的接触不良问题。

3. 消费类电子产品

应用场景：高端游戏主机、显卡、大功率电源适配器。

具体用途：用于填补显存颗粒、供电模块与散热片之间的空隙。其超软特性非常适合用于保护显存等脆弱元件，同时有效应对游戏过程中产生的爆发性热量。

4. 工业自动化与医疗设备

应用场景：工业变频器、医疗成像设备、精密测量仪器。

具体用途：用于散热要求严苛且对运行稳定性有极高要求的工业及医疗设备。其优异的绝缘性也保障了医疗设备使用的安全性。

莱尔德 Tflex™ 700 是一款高导热、超软且具备高顺应性的导热硅胶垫片（Thermal Gap Filler）。该产品属于莱尔德 Tflex™ 高性能系列，专为在极低装配压力下填补发热源与散热器之间的空隙而设计。

该产品采用独特的有机硅与陶瓷填料复合技术，呈现出深灰色或粉色（视具体子型号而定，如 HD700 常为粉色），质地极其柔软。它具有天然的表面微粘性（Tacky），无需额外涂抹粘合剂即可牢固附着在元器件表面，防止在组装或运输过程中发生移位。

其核心物理特性包括：

● 导热系数： 高达 5.0 W/mK，属于高导热级别，能有效降低热阻。

● 超软材质： 厚度范围广（通常从 0.5mm 到 5.0mm），硬度极低（Shore 00 硬度约 54），具有极佳的压缩回弹性能。

● 耐温范围： 工作温度范围极宽，通常为 -50°C 至 +200°C，适应极端环境。

● 电气绝缘： 符合 UL 94 V-0 阻燃等级，具备优异的电绝缘性能。