导热硅胶片

   7.5 W/mK热导率软垫

·   低压与偏转

·   最小化板和元件应力

·   低逸气和漏油

1.极致的热传导效率

价值：保障设备巅峰性能，防止热降频。

效果：凭借 7.5 W/mK 的超高导热系数，Tflex™ HD7.5 能够像“热高速公路”一样迅速将热量从高功率芯片传导至散热器。相比普通导热垫片，它能更有效地降低芯片结温，确保处理器、GPU 或功率器件在高负荷下依然保持全速运行，显著提升设备的持续性能表现。

2. 极低的压缩应力与高顺应性

价值：保护脆弱元器件，提升生产良率。

效果：这是 Tflex™ HD7.5 的杀手锏。其独特的配方赋予了它极高的柔软度和压缩形变能力。在装配过程中，它无需施加巨大的压力即可填充间隙，有效避免了对脆弱的 PCB 板、精密的 BGA 封装芯片或连接器造成机械损伤或应力破坏。这使得设计工程师在保证散热效果的同时，无需过度担心结构件的强度问题。

3. 优异的电气绝缘与阻燃性

价值：确保设备运行安全，符合严苛标准。

效果：该材料具备优异的电绝缘性能和 UL 94 V-0 阻燃等级。在导热的同时，它能有效防止电路短路，为高电压环境下的电子设备提供了坚实的安全屏障，确保产品符合全球最严格的安规认证要求。

4. 宽温域适应性与长期可靠性

价值：适应严苛环境，实现免维护设计。

效果：Tflex™ HD7.5 能在 -40°C 至 +150°C（部分工况下可达 125°C 长期老化）的宽温度范围内保持稳定的物理和化学性质。它不会像导热硅脂那样干涸、泵出或发生相变，提供了“安装即遗忘”的长期可靠性，适应从极寒户外到高温引擎舱的各种应用场景。

1.汽车电子与新能源

应用场景：电池管理系统、车载逆变器、电机控制器。

具体用途：用于填补动力电池模组或功率模块与水冷板之间的空隙。在汽车行驶的振动和剧烈温度循环下，Tflex™ HD7.5 能适应热胀冷缩带来的尺寸变化，确保长期稳定的热传导，保障行车安全。

2. 通信与网络基础设施

应用场景：5G 基站射频单元、服务器机箱、核心路由器。

具体用途：用于高功率射频芯片、CPU 和 GPU 的散热。在 5G 基站等户外设备中，它能适应高温环境，同时解决因外壳变形导致的接触不良问题，确保数据传输的稳定性。

3. 工业自动化与电力电子

应用场景：变频器、伺服驱动器、工业电源。

具体用途：用于大功率 IGBT、整流桥等发热大户的散热。工业设备内部结构紧凑且发热量大，Tflex™ HD7.5 能有效应对复杂的安装公差，确保设备在恶劣环境下长时间稳定运行。

4. 消费类电子产品

应用场景：高端游戏主机、显卡、大功率电源适配器。

具体用途：用于填补显存颗粒、供电模块与散热片之间的空隙。其超软特性非常适合用于保护显存等脆弱元件，同时有效应对游戏过程中产生的爆发性热量。

莱尔德 Tflex™ HD7.5 是一款革命性的高压缩形变硅基导热垫片（High Deflection Thermal Gap Filler）。作为莱尔德 Thermal Solutions 系列中的高性能产品，它专为解决现代电子设备中日益严峻的热管理挑战而设计，特别是在需要填充较大间隙且对机械应力敏感的应用场景中表现卓越。

该产品采用先进的陶瓷填充硅胶技术，呈现出经典的灰色。Tflex™ HD7.5 的核心特性在于其 “极软” 的质地和 “高压缩性” ，它能在极低的装配压力下发生大幅度的形变，从而完美填充发热源与散热器之间的微观空隙及宏观高度差。其导热系数高达 7.5 W/mK，在提供极高热传导效率的同时，确保了极低的界面热阻。