导热硅胶片

• 低压与偏转

• 表面润湿性能极佳，接触阻力低

• 最小化板和元件应力

• 符合包括RoHS和REACH在内的环保解决方案

1.卓越的热传导效率

价值：显著降低芯片结温，防止设备因过热降频。

效果：凭借 5.0 W/mK 的高导热系数，Tflex™ HD700 能像“热高速公路”一样迅速将热量从源头传导至散热器。相比导热系数较低的材料，它能更有效地控制设备温升，确保处理器始终以全速运行，延长电子元器件的使用寿命。

2. 极低的装配应力与高顺应性

价值：保护敏感元器件，提升产品良率。

效果：这是 Tflex™ HD700 的杀手锏。其超软特性和高形变能力使其在极小的压力下就能被压缩至目标厚度。这意味着在组装过程中，它不会压坏脆弱的 PCB 板、内存颗粒或精密的连接器，特别适合含有多种高度元器件的复杂电路板，有效降低生产报废率。

3. 优异的长期可靠性与稳定性

价值：减少售后维护成本，延长设备寿命。

效果：该材料具有极低的挥发性（Low Outgassing），不会像劣质硅脂那样干涸、硬化或产生“泵出效应”（Pump-Out）。即使在长达数年的高温运行后，它依然能保持稳定的导热性能和弹性，确保热阻抗不会随时间推移而增加。

4. 天然粘性与易用性

价值：简化生产流程，降低制造成本。

效果：材料两面自带微粘性（Tacky），便于自动化贴装设备抓取和定位，无需额外使用胶水或离型膜处理。这不仅提高了生产线的效率，还避免了因额外胶水可能带来的污染风险。

1.汽车电子与新能源

应用场景：电池管理系统、车载逆变器、电机控制器。

具体用途：用于填补动力电池模组或功率模块与水冷板之间的空隙。在汽车颠簸和剧烈温度循环的严苛环境下，Tflex™ HD700 的高回弹性和耐高温性能确保了持续稳定的热传导，保障行车安全。

2. 通信与网络基础设施

应用场景：5G 基站射频单元、服务器机箱、核心路由器。

具体用途：用于高功率射频芯片、CPU 和 GPU 的散热。在 5G 基站等户外设备中，它能适应高温环境，同时解决因外壳变形导致的接触不良问题，确保数据传输的稳定性。

3. 消费类电子产品

应用场景：高端游戏主机、显卡、大功率电源适配器。

具体用途：用于填补显存颗粒、供电模块与散热片之间的空隙。其超软特性非常适合用于保护显存等脆弱元件，同时有效应对游戏过程中产生的爆发性热量。

4. 工业自动化与医疗设备

应用场景：工业变频器、医疗成像设备、精密测量仪器。

具体用途：用于散热要求严苛且对运行稳定性有极高要求的工业及医疗设备。其优异的绝缘性也保障了医疗设备使用的安全性。

莱尔德 Tflex™ HD700 是一款专为严苛散热环境设计的高导热、超软高压缩率导热垫片（Thermal Gap Filler）。作为莱尔德 Tflex™ 高挠度（High Deflection）系列中的旗舰产品，它将卓越的热传导性能与极佳的机械顺应性完美结合，是解决复杂电子设备热管理难题的高端解决方案。

该产品采用先进的陶瓷填充硅胶复合材料，呈现出独特的粉色（部分批次或特定环境下可能呈现深灰色，具体视产品规格而定）。Tflex™ HD700 的核心设计理念在于其 “高形变” 特性，它能在极低的装配压力下发生大幅度的压缩形变，从而有效填充发热源与散热器之间存在的微观空隙及宏观高度差。其导热系数高达 5.0 W/mK，在提供高效热传导的同时，具备极低的界面热阻和优异的电气绝缘性能。