导热硅胶片

• 低压与偏转

• 表面润湿性能极佳，接触阻力低

• 最小化板和元件应力

• 低D3-D20（<20ppm）

• 符合包括RoHS和REACH在内的环保解决方案

1.极致的热传导效率

价值：确保设备在极限负载下依然冷静运行，杜绝热降频。

效果：凭借 7.5 W/mK 的高导热系数，Tflex™ HD90000 能够以极高的效率将热量从芯片传导至散热器。在高功率应用场景下，它能显著降低芯片结温，确保处理器、GPU 或功率器件在高负荷下依然保持全速运行，是追求极致散热表现的工程师的首选材料。

2. 极低的装配应力与完美顺应性

价值：保护极其脆弱的元器件，提升生产良率与维修便利性。

效果：这是 Tflex™ HD90000 的杀手锏。其“橡皮泥”般的质地使其在极小的压力下就能发生大幅形变，甚至可以自动流平。这意味着在组装过程中，它不会对脆弱的 PCB 板、精密的 BGA 封装芯片或细小的电容造成任何机械损伤。对于含有多种高度元器件的复杂电路板，它能完美适应每一个角落。

3. 优异的长期可靠性与低挥发性

价值：降低维护成本，确保设备在全生命周期内性能如一。

效果：该材料经过特殊配方设计，具有极低的挥发性（Low Outgassing）和优异的抗老化性能。在长期的高温运行和温度循环下，它能保持物理性能的稳定，不会像传统导热硅脂那样干涸、硬化或发生严重的“泵出效应”，提供了“安装即遗忘”的长期可靠性。

4. 天然粘性与电气绝缘

价值：简化制程，提高安全性。

效果：材料表面自带微粘性，便于自动化贴装或手工操作，无需额外使用胶粘剂。同时，它具备优异的电绝缘性能（符合 UL 94 V-0 阻燃等级），能有效防止因导热材料导致的电路短路风险，确保设备运行的安全性。

1.高端显卡与计算设备

应用场景：NVIDIA RTX 30/40 系列高端显卡、高性能计算服务器。

具体用途：用于填补 GDDR6X 显存、供电模块（MOSFET）与散热片之间的空隙。由于显存颗粒极其脆弱且发热量巨大，Tflex™ HD90000 的高导热和低应力特性完美解决了显卡散热难题，是许多发烧友和矿卡维护的首选材料。

2. 汽车电子与新能源

应用场景：电动汽车的电池管理系统、车载逆变器、激光雷达。

具体用途：用于填补动力电池模组或功率模块与水冷板之间的空隙。在汽车颠簸和剧烈温度循环的严苛环境下，Tflex™ HD90000 能适热胀冷缩带来的尺寸变化，确保长期稳定的热传导，保障行车安全。

3. 通信与网络基础设施

应用场景：5G/6G 基站射频单元、核心路由器。

具体用途：用于高功率射频芯片和 CPU 的散热。在 5G 基站等户外设备中，它能适应高温环境，同时解决因外壳变形导致的接触不良问题，确保数据传输的稳定性。

4. 工业自动化与医疗设备

应用场景：工业变频器、医疗成像设备、精密测量仪器。

具体用途：用于散热要求严苛且对运行稳定性有极高要求的工业及医疗设备。其优异的绝缘性和低挥发性保障了医疗设备成像的清晰度和工业设备的稳定性。

莱尔德 Tflex™ HD90000 是一款代表热管理技术巅峰的极致高导热、超软高压缩率导热垫片。作为莱尔德 Tflex™ 系列中的旗舰级产品，它专为解决最严苛的散热挑战而生，特别是在需要同时兼顾极高热流密度和极低装配压力的应用场景中，展现了无与伦比的性能。

该产品采用莱尔德独有的高级陶瓷填料与硅胶基体配方，呈现出独特的深灰色。Tflex™ HD90000 最显著的特征是其**“橡皮泥”般的质感**（Putty-like Consistency），它比传统的导热垫片更加柔软，具有极高的可塑性。其导热系数高达 7.5 W/mK，能够提供极低的界面热阻。这种材料在受压时能像液体一样流动，完美填充发热源与散热器之间复杂的微观空隙和宏观高度差，确保热路的极度通畅