导热硅胶片

• 34 W/mK的整体热导率

• 非硅基配方

• 在高压下保持热性能

• 与接合面接触电阻低

• 符合RoHS和REACH标准的环保解决方案

1.极致的热传导效率

价值：突破散热瓶颈，保障设备极限性能。

效果：凭借高达 34 W/mK 的超高导热系数，Tflex™ HP34 的导热能力远超普通导热垫片（通常为 3-8 W/mK）。它能像金属一样迅速将热量从热点传导至整个散热器表面，显著降低芯片结温，防止因过热导致的降频或系统崩溃，是应对高热流密度场景的终极武器。

2. 独特的“压力不敏感”特性

价值：降低装配难度，确保性能稳定。

效果：这是 Tflex™ HP34 最显著的优势。传统导热材料在压力过大时可能会被压溃，导致性能下降或损坏元器件；压力过小时则接触不良。而 Tflex™ HP34 采用了独特的石墨纤维排列设计，使其在 10 psi 到 30 psi 的较宽压力范围内，甚至在压力增加的情况下，依然能保持稳定的导热性能，不会因过压而失效，极大地降低了结构设计和装配的容错率。

3. 优异的机械保护与绝缘性

价值：保障设备安全，防止短路风险。

效果：尽管导热性能极强，Tflex™ HP34 依然具备良好的压缩性和回弹力，能有效吸收振动和冲击，起到减震缓冲的作用。同时，它具备优异的电绝缘性能（体积电阻率 10 Ω-cm），能有效防止电路短路，确保高功率电子设备的运行安全。

4. 无硅污染与高可靠性

价值：保护精密元件，延长设备寿命。

效果：作为一款非有机硅材料，Tflex™ HP34 彻底避免了硅氧烷挥发物（Silicone Outgassing）的产生。这使得它非常适合用于对污染敏感的环境，如精密光学器件、激光雷达或高密度服务器内部，防止挥发物沉积导致的光学模糊或触点失效。其 UL94-V0 阻燃等级也进一步提升了设备的安全性。

1.数据中心与服务器

应用场景：高性能计算服务器、AI加速卡、数据中心交换机。

具体用途：用于高功率 CPU、GPU 和 ASIC 芯片的散热。在服务器高负荷运行产生巨大热量时，Tflex™ HP34 能迅速导出热量，确保数据中心的稳定运行。

2. 汽车电子与自动驾驶

应用场景：自动驾驶域控制器、激光雷达、车载计算平台。

具体用途：用于激光雷达发射模组或自动驾驶芯片的散热。其无硅特性保护了激光雷达的光学镜头不被污染，同时高导热性能确保了计算平台在高温环境下的持续算力。

3. 通信与网络基础设施

应用场景：5G/6G 基站射频单元、核心路由器。

具体用途：用于高功率射频放大器和处理芯片的散热。在户外高温和空间受限的环境下，Tflex™ HP34 能有效应对高热流密度挑战。

4. 消费类高端电子产品

应用场景：高端游戏主机、高性能笔记本电脑。

具体用途：用于填补主控芯片与散热模组之间的空隙。其超高的导热效率能有效应对游戏过程中产生的爆发性热量，提升用户的使用体验。

尔德 Tflex™ HP34 是一款突破性的高性能石墨基导热垫片（High-Performance Graphite Gap Filler）。作为莱尔德 Technologies 针对高功率密度电子设备推出的创新之作，它采用了独特的定向石墨纤维结构设计，专为在有限空间内实现极致热传导而打造。

不同于传统的硅胶基导热垫片，Tflex™ HP34 是一款非有机硅体系（Silicone-Free）的材料。它呈现出独特的灰色外观，核心成分由经过特殊排列的石墨纤维构成。这种独特的微观结构赋予了它极高的体热导率，同时保持了良好的机械性能。其标准厚度范围通常在 1.0mm 到 5.0mm 之间，能够有效填充发热器件与散热器之间的空隙，排除空气隔热层。