导热硅胶片

• 非硅基配方

• 低岸硬度

• 低压与偏转

• 最小化板和元件应力

• 无玻璃纤维加固

• 符合包括RoHS和REACH在内的环保解决方案

1.彻底的“无硅”纯净解决方案

价值：消除隐形隐患，保障关键部件长寿命。

效果：这是该系列最大的差异化优势。传统硅胶材料在高温下会挥发硅氧烷（Silicone Outgassing），导致光学镜头模糊、激光器功率下降或精密触点失效。Tflex™ SF 系列完全不含硅酮，零挥发，是光通信、摄像头、激光雷达等对污染极度敏感应用的“守护神”。

2. 极低的压缩应力与高顺应性

价值：降低生产良率损失，保护昂贵元器件。

效果：该系列材料非常柔软，只需极小的压力即可实现大幅度的压缩形变。这意味着在装配过程中，它不会压坏脆弱的 PCB 板、内存颗粒或精密连接器。对于含有多种高度元器件的复杂电路板，它能完美顺应高度差，确保接触均匀。

3. 宽频段的热性能覆盖

价值：一站式选型，无需多方寻找。

效果：从 4W 到 10W 的导热系数覆盖，让工程师可以根据具体的功耗需求精准匹配材料。既能在低功耗场景下利用 SF4 控制成本，又能在高算力场景下利用 SF10 压制高温，无需为了无硅特性而牺牲散热效率。

4. 优异的长期可靠性

价值：减少售后返修，适应严苛环境。

效果：具备极低的压缩永久变形率，这意味着设备在经历数年的温度循环和震动后，材料依然能保持良好的回弹力和填充状态，不会出现“干裂”或“脱胶”导致的散热失效。

1.数据通信与光模块

应用场景：400G/800G 高速光模块、路由器交换芯片。

具体用途：Tflex™ SF10 常用于激光驱动芯片散热，Tflex™ SF7/SF4 用于辅助电路散热。由于光模块内部空间密闭且对光学窗口洁净度要求极高，无硅特性是必须选项。

2. 汽车电子与自动驾驶

应用场景：车载摄像头（环视/前视）、激光雷达、域控制器。

具体用途：Tflex™ SF10 用于激光雷达发射端的高热流密度散热；Tflex™ SF7 用于 ADAS 域控制器的主控芯片；Tflex™ SF4 用于辅助电源管理单元。其耐高温和抗振动性能完美契合汽车级要求。

3.消费电子与移动设备

应用场景：高端智能手机、平板电脑、AR/VR 头显。

具体用途：用于填补处理器、5G 射频模组与石墨烯散热片或金属中框之间的空隙。其超薄（0.5mm-1.0mm）版本能有效解决微小间隙的填充难题。

4. 工业与医疗成像

应用场景：工业机器视觉相机、医疗内窥镜图像处理单元。

具体用途：用于保护高精度的图像传感器，防止散热材料污染镜头导致成像质量下降。

莱尔德 Tflex™ SF 系列（包括 SF4、SF7 和 SF10）是一组创新型的**无硅酮（Silicone-Free）**导热垫片。该系列专为解决现代高密度电子封装中的热管理难题而设计，采用独特的陶瓷填充热塑性塑料技术，彻底摒弃了传统的硅胶基材。

这三款产品构成了一个完整的性能梯度：

● Tflex™ SF4：导热系数 4 W/mK，主打经济性与极佳的压缩形变能力。

● Tflex™ SF7：导热系数 7 W/mK，平衡了中等热负荷与机械保护需求。

● Tflex™ SF10：导热系数 10 W/mK，是该系列中性能最强悍的型号，专为极端热流密度设计。

它们均呈现灰色，具备极低的热阻和优异的表面润湿性，且标准厚度范围覆盖 0.5mm 至 4.0mm，能够适应不同的间隙填充需求。