导热硅胶片

• 无硅缝隙填充剂

• 极低的热阻

• 符合包括RoHS和REACH在内的环保解决方案

1.极致的热传导效率

价值：保障设备在极限负载下的性能释放，防止热节流。

效果：凭借 7.8 W/mK 的超高导热系数，Tflex™ SF800 能够迅速将热量从热点传导至散热器，显著降低芯片结温。相比普通的无硅导热材料，它在高功率应用场景下表现更为出色，确保设备在长时间高负荷运行中依然保持冷静与稳定。

2. 彻底的无硅污染解决方案

价值：保护精密光学与电子元件，延长设备使用寿命。

效果：这是 Tflex™ SF800 的核心杀手锏。在高温工作环境下，传统硅胶材料会挥发出硅氧烷，这些物质冷凝后会污染光学镜头、激光器窗口或导致精密触点失效。Tflex™ SF800 的无硅配方彻底杜绝了这一隐患，是光通信、激光雷达等对纯净度要求极高领域的理想选择。

3. 优异的机械保护与低应力

价值：降低装配难度，保护脆弱的电子元器件。

效果：尽管导热性能极高，该材料依然保持了极佳的柔软度和压缩性。它能在较小的装配压力下发生形变，完美贴合接触面，避免了对脆弱的 PCB 板、精密连接器或芯片封装造成机械损伤，有效提升了生产良率。

4. 长期的物理稳定性与可靠性

价值：降低维护成本，确保设备全生命周期稳定运行。

效果：Tflex™ SF800 具备极低的压缩永久形变和泵出效应（Pump-Out）。在长期的温度循环和震动环境下，它能保持物理性能的稳定，不会像传统导热硅脂那样干涸、硬化或发生相分离，提供了“安装即遗忘”的长期可靠性。

1.数据通信与光模块

应用场景：400G/800G 高速光模块、数据中心交换机。

具体用途：用于激光驱动芯片（Driver IC）和 TOSA 组件的散热。在密闭的光模块内部，任何微小的污染都会导致光信号衰减，Tflex™ SF800 的高导热与无硅特性完美契合了这一严苛需求。

2. 汽车电子与自动驾驶

应用场景：车载激光雷达、高级驾驶辅助系统、车载摄像头。

具体用途：用于激光雷达发射模组和图像传感器的散热。其无硅油析出特性保护了光学镜头的清晰度，防止因污染导致的成像模糊或探测距离缩短，同时高导热性能确保了传感器在高温环境下的稳定性。

3. 消费类高端电子产品

应用场景：高端游戏主机、高性能显卡、大功率电源适配器。

具体用途：用于填补 GPU、显存颗粒或供电模块与散热片之间的空隙。其超高的导热效率能有效应对游戏过程中产生的爆发性热量，提升用户的使用体验。

4. 工业自动化与医疗设备

应用场景：工业机器视觉相机、医疗成像设备、精密仪器。

具体用途：用于散热要求严苛且对成像质量有极高要求的设备。其优异的绝缘性和稳定性保障了设备运行的安全性。

莱尔德 Tflex™ SF800 是一款高性能的**无硅酮（Silicone-Free）**导热垫片，属于莱尔德 Tflex™ 系列中针对高热流密度应用的旗舰级产品。它专为解决在严苛环境下既要高效散热又要杜绝污染的双重难题而设计。

该产品采用先进的陶瓷填料与热塑性弹性体复合技术。与传统的硅胶基导热垫片不同，Tflex™ SF800 彻底摒弃了硅酮成分，消除了挥发性物质（Silicone Outgassing）的风险。其核心参数极为亮眼，导热系数高达 7.8 W/mK，同时具备极低的热阻和优异的表面润湿性。材料质地柔软，能够在较低的压力下实现良好的压缩形变，确保热量在发热源与散热器之间快速传导。