导热硅胶片

• 没有玻璃纤维载体以减少热阻，但仍然易于作

• 表面润湿性能极佳，接触阻力低

• 独特的配方在低安装力下最大限度地降低热阻

• 符合包括RoHS和REACH在内的环保解决方案

1.极致的热扩散能力

价值：瞬间消除热点，实现设备全域均温。

效果：凭借高达 20000 W/mK 的导热系数，Tflex™ UT20000 的导热速度是普通铜片的数千倍。它不仅能垂直传导热量，更能高效地在材料平面内横向扩散热量。这意味着它能迅速将集中的“热点”热量摊平到整个散热器表面，防止热量在局部堆积，从而大幅降低芯片结温。

2. 独特的“热超导”特性

价值：突破传统散热瓶颈，释放设备极限性能。

效果：在高功率 AI 芯片、GPU 或 5G 基站射频单元中，传统的散热方案往往因为热阻过大而无法及时导出热量。Tflex™ UT20000 如同为热量开辟了一条“高速公路”，能够以极低的热阻抗将热量从源头迅速抽离，确保设备在满负荷运行下依然保持冷静，避免因过热导致的降频或系统崩溃。

3. 优异的机械顺应性与低应力

价值：保护精密元器件，适应复杂装配。

效果：尽管导热性能堪比金属，Tflex™ UT20000 依然保持了类似垫片的柔软度。它能在较低的装配压力下发生形变，完美填充发热器件与散热器之间的微观空隙和宏观高度差，排除空气隔热层。同时，它避免了硬质金属材料可能对脆弱芯片或 PCB 板造成的机械应力损伤。

4. 轻量化与设计灵活性

价值：减轻设备重量，优化结构设计。

效果：相比传统的铜或铝散热部件，石墨基材料的密度极低，能够显著减轻电子设备的整体重量。这对于对重量敏感的航空航天、无人机或便携式高端设备来说至关重要。此外，其柔软的特性使其易于裁剪和成型，能够适应各种复杂的 3D 结构设计。

1.人工智能与高性能计算

应用场景：AI 训练服务器、高性能计算集群、数据中心。

具体用途：用于冷却高功率密度的 AI 加速卡、GPU 集群和高端 CPU。在这些场景下，热流密度极高，只有 Tflex™ UT20000 这种级别的导热材料才能满足散热需求，确保算力的持续稳定输出。

2. 5G/6G 通信基础设施

应用场景：5G 基站射频拉远单元、大规模天线阵列。

具体用途：用于解决 5G 功率放大器和射频芯片的散热难题。其优异的热扩散能力能防止射频器件因过热导致的信号失真，同时轻量化特性有助于减轻基站设备的负重。

3. 高端消费类电子产品

应用场景：旗舰级智能手机、游戏主机、AR/VR 设备。

具体用途：用于处理器（SoC）和电池的复合散热。在狭小的内部空间内，Tflex™ UT20000 能迅速将热量扩散到整个机身，避免局部烫手，提升用户的握持体验。

4. 航空航天与国防电子

应用场景：机载雷达、卫星通信终端、无人机飞控系统。

具体用途：用于在极端环境和严苛重量限制下的电子设备散热。其高可靠性、耐高低温循环和抗振动特性，使其成为航空航天领域的理想选择。

莱尔德 Tflex™ UT20000 是一款颠覆性的超高导热石墨基填缝材料（Ultra-Thermal Conductive Graphite Gap Filler）。作为莱尔德 Technologies 热管理解决方案中的顶级旗舰产品，它专为应对现代电子设备中极端热流密度（Extreme Heat Flux）的挑战而设计，是解决高功率密度散热难题的终极武器。

该产品采用独特的定向石墨纤维（Oriented Graphite Fiber）与聚合物基体复合而成，呈现出黑色或深灰色的外观。Tflex™ UT20000 最核心的突破在于其惊人的导热性能，其面内导热系数高达 20000 W/mK（注：此为该系列产品的典型标称特性，实际应用中需结合具体工况评估），这一数值远超传统的金属材料（如铜或铝）和普通导热垫片。它不仅具备极高的体热导率，还拥有良好的柔韧性，能够适应复杂的表面形貌。