Tgon 800用于不需要电气隔离的场合，非常适合需要电气接触和热传递的场合。其独特的晶粒导向板状结构在XY平面上具有240 W/mK的高热导率，在z轴上为5 W/mK。Tgon 800 可供应12英寸 x 18英寸（305毫米 x 457毫米）或18英寸 x 24英寸（457毫米 x 610毫米）的片材、卷材或模切，按特定配置提供。它也有配备专有压敏胶的一面。这种胶粘涂层是最薄的，最大限度地减少了对热性能的影响。
Z轴热导率高达5瓦/米，X-Y轴高达240瓦/米千米
>98%石墨
低热阻
1.极致的平面热扩散能力
价值：消除局部热点，实现设备内部温度均衡。○
效果：Tgon™ 800 在 X-Y 轴的导热系数高达 240 W/mK，这一数值远超铜（约 400 W/mK）和铝。它能以极快的速度将芯片产生的集中热量在平面内“摊开”，将热量均匀地传递给散热器或设备外壳，有效防止热量在局部堆积导致的性能降频。
2. 超薄设计与极低热阻
价值：节省宝贵的空间，提升整机轻薄化水平。
效果：得益于其 0.125mm 起的超薄厚度，Tgon™ 800 能够轻松塞入极其狭小的间隙中。在追求轻薄化的笔记本电脑和智能手机中，每一毫米的空间都至关重要。同时，其 Z 轴导热系数也达到了 5 W/mK，配合超薄的物理厚度，提供了极低的界面热阻。
3. 优异的电磁屏蔽与接地性能
价值：一材多用，降低系统成本。
效果：作为碳系材料，Tgon™ 800 具备良好的导电性。它不仅能导热，还能作为电磁屏蔽材料（EMI Gasket）使用，帮助设备抑制电磁干扰，满足 FCC 和 CE 等电磁兼容性认证要求，同时实现电气接地功能。
4. 自带粘性与易加工性
价值：简化生产流程，提高组装效率。
效果：材料单侧的感压胶涂层极薄（仅 0.5 mil），对热阻影响微乎其微，却能提供足够的粘接力，防止材料在运输或震动中移位。同时，石墨片易于模切和冲型，能够根据复杂的元器件形状进行定制，适应大规模自动化生产。
1.笔记本电脑与平板电脑
应用场景：超极本、二合一平板、高性能轻薄本。
具体用途：用于填补 CPU、GPU 或电源管理芯片与散热模组之间的空隙。其超薄特性使其成为在有限的机身厚度内实现高效散热的首选材料，同时也常用于覆盖在主板背面的芯片上，利用外壳进行散热。
2. 通信与网络设备
应用场景：5G 小基站、路由器、交换机。
具体用途：用于高功率密度的射频模块和处理器散热。在无风扇的被动散热设计中，Tgon™ 800 能将热量高效传导至金属外壳，实现自然对流散热。
3. 消费类电子产品
应用场景：智能手机、游戏掌机、智能穿戴设备。
具体用途：用于处理器（SoC）和电池的复合散热。在狭小的内部空间内，Tgon™ 800 能迅速将热量扩散到整个机身，避免局部烫手，同时其电磁屏蔽性能有助于保护敏感的射频信号。
4. 电源与工业控制
应用场景：高功率电源适配器、工业变频器。
具体用途：用于 MOSFET、变压器等发热元件的绝缘与散热，其耐高温特性确保了工业设备长期运行的稳定性。
莱尔德 Tgon™ 800 是一款基于高定向天然石墨的高性能导热界面材料。它并非传统的硅胶垫片，而是利用石墨独特的晶体结构，实现了在平面内（X-Y轴）极高的热传导效率，是解决现代电子设备中“热量横向扩散”难题的标杆性产品。
该产品呈现出极薄的片状形态，通常厚度仅为 0.125mm 至 0.50mm。Tgon™ 800 的核心在于其 “各向异性导热” 特性：它像一张极薄的“热毯子”，能够瞬间将集中的点热源热量迅速摊平为面热源。此外，该产品具备独特的自粘性（单侧涂布超薄压敏胶，厚度仅0.5mil），在保证极低热阻的同时，极大地简化了装配工艺。
