Tgel™ 600是一种多功能一次性产品，可用于最小键线、恒压应用（润滑脂），并可作为厚缝隙填充剂，恒定间隙可达2毫米（可替代间隙填充剂/凝胶/腻子）。这将通过整合TIM材料简化作，并提高仅分配一种材料而非多重材料或放置垫片的吞吐量。作为热脂，Tgel™ 600在性能（最低热阻）和可靠性（泵出最小）方面优于竞争对手的润滑脂。Tgel™ 600还能填充小而固定的间隙<150微米，这些应用既无法用热脂，也无法用一次性间隙填充剂。
它能冷却最需要高质量的部件，比如润滑脂，同时保持较大的间隙稳定性，满足次级部件的间隙稳定性。
6.4 W/mK体积热导率
泵出极低
优化的分配流量
1.赋能智能制造与自动化生产
价值：大幅提升生产节拍，降低人工成本。
效果：Tgel™ 600 是为“无人化”和“高速自动化”而生的。它可以直接通过机器人点胶机进行精准施胶，无需像传统垫片那样进行复杂的模切、排废和手工贴装工序。这不仅极大地提高了生产线的运行速度，还消除了人工贴错、贴歪的风险，是实现工业 4.0 智能制造的理想材料。
2. 完美的间隙填充与零应力
价值：保护精密元器件，实现超低热阻。○
效果：作为液态点胶材料，Tgel™ 600 在固化前具有极佳的流动性，能完美填充不规则的几何形状和微小的缝隙。固化后，它形成一种极其柔软的凝胶体，对封装脆弱的芯片、连接器或 PCB 板产生的应力极小。这种“原位成型”的能力确保了 100% 的接触面积，消除了空气隔热层，从而实现了极低的接触热阻。
3. 优异的长期可靠性与抗老化
价值：确保设备“免维护”，防止性能衰减。
效果：该材料具有极低的“泵出效应”（Pump-Out）和热膨胀系数。在设备长期运行的冷热循环中，它能保持稳定的物理形态，不会像传统导热硅脂那样干涸、硬化或溢出。这意味着设备在使用数年后依然能保持出厂时的散热效率，大大降低了售后返修率。
4. 设计自由度与废料最小化
价值：优化产品结构，降低物料浪费。
效果：工程师在设计散热方案时，不再受限于预成型垫片的固定形状和尺寸。Tgel™ 600 可以点胶成任意形状，完美适应复杂的元器件布局。同时，由于是按需点胶，几乎没有边角废料产生，相比模切垫片更加环保和经济。
应用场景：电池管理系统、车载充电机、功率逆变器。
具体用途：用于电池模组间的导热灌封，以及功率模块（如 IGBT）与水冷板之间的导热。在汽车剧烈震动的环境下，Tgel™ 600 的抗剪切能力和抗老化性能至关重要。
2. 高端服务器与数据中心
应用场景：AI 服务器、GPU 加速卡、存储设备。
具体用途：用于高密度封装的处理器、内存条和 ASIC 芯片的散热。在服务器狭小的空间内，Tgel™ 600 能精准地填充在高低不平的芯片群之间，实现多芯片共享散热器的高效散热方案。
3. 工业自动化与电力电子
应用场景：工业变频器、伺服驱动器、不间断电源。
具体用途：用于大功率整流桥、电容和电感的灌封与散热。其优异的电气绝缘性能和阻燃特性，保障了工业设备在恶劣环境下的安全运行。
4. 户外通信与基站设备
应用场景：5G 射频拉远单元、户外小基站。
具体用途：用于芯片级的导热填充。其耐候性和抗紫外线能力，使其能适应户外严苛的温度和湿度变化。
莱尔德 Tgel™ 600 是一款创新型的点胶式导热凝胶（Dispensable Thermal Gap Filler）。它专为现代电子制造中高度自动化的生产需求而设计，解决了传统预成型导热垫片在复杂布局中难以精准定位、以及手工贴装效率低下的痛点。
该产品采用双组分（2-Part）化学配方，以液态形式储存，在混合后发生化学反应固化成柔软的弹性体。其核心设计理念在于 “自动化” 与 “零应力” ：它可以通过精密的点胶设备直接在生产线上下料，固化后形成完全贴合接触面的导热连接。作为一款高性能的热界面材料，它提供了 3.0 W/mK 的导热系数，并且在固化过程中几乎不产生收缩，确保了长期稳定的热传导性能。
