导热硅脂

• 非硅基配方

• 彻底润湿接触面，降低热阻

• 可与自动配药和丝网印刷系统配合使用。

• 提供1/2公斤、1公斤、3公斤、7公斤、1加仑散装容器和10cc、30cc注射器

1.极致的热传导效率

价值：压榨每一瓦特的散热潜能，杜绝热降频。

效果：凭借 3.8 W/mK 的超高导热系数，Tgrease™ 2500 能够像液态金属一样迅速传导热量。在 50psi 的压力下，其热阻极低，能够显著降低芯片结温。这意味着在同等散热器条件下，设备可以运行在更高的频率下，或者在同等负载下拥有更低的运行温度。

2. 彻底的零挥发与无污染

价值：保护昂贵的光学与精密部件，实现“安装即遗忘”。

效果：这是 Tgrease™ 2500 的核心杀手锏。传统硅脂在长期高温工作下会析出硅油，挥发物冷凝后会污染光学镜头、激光器窗口或导致精密触点失效。Tgrease™ 2500 的无硅油配方彻底消除了这一隐患，它在高温下依然保持稳定，不会变干，也不会产生任何挥发性物质，保障了设备全生命周期的可靠性。

3. 优异的电气绝缘与宽温域适应性

价值：确保系统运行安全，适应极端环境。

效果：尽管导热性能极高，它依然保持了极高的体积电阻率，具备优异的电绝缘性能，防止短路风险。其工作温度范围覆盖 -40°C 至 +150°C，能够适应从极地严寒到工业高温的各种极端环境，且通过了 UL 94 V0 阻燃认证，确保了使用的安全性。

4. 卓越的工艺适配性

价值：提升生产良率，适应现代化制造。

效果：Tgrease™ 2500 具有良好的触变性，既可以通过丝网印刷（Screen Printing）进行高精度的自动化量产作业，也可以通过点胶机进行精准施涂。其粘度适中，不易垂流，确保了在生产过程中的精准定位和一致性。

1.数据通信与光模块

应用场景：高速光模块、数据中心交换机、5G 基站。

具体用途：用于激光驱动芯片（Driver IC）和 TOSA 组件的散热。在密闭的光模块内部，任何微小的污染都会导致光信号衰减，Tgrease™ 2500 的高导热与无挥发特性完美契合了这一严苛需求。

2. 工业自动化与电力电子

应用场景：工业变频器、伺服驱动器、光伏逆变器、大功率电源。○ 

具体用途：用于 IGBT、MOSFET 等功率半导体器件的散热。在长期不间断运行的高温环境下，Tgrease™ 2500 能够防止因硅脂干涸导致的热失控，确保工业设备的稳定运行。

3. 高端消费类电子产品

应用场景：高性能游戏主机、高端显卡、超频 PC。

具体用途：用于 CPU 和 GPU 核心的导热。对于追求极致性能的发烧友和制造商来说，Tgrease™ 2500 能够提供接近极限的散热效果，且无需担心几年后硅脂干涸需要重新涂抹的麻烦。

4. 汽车电子与新能源

应用场景：车载充电机、电池管理系统、自动驾驶域控制器。

具体用途：用于功率模块和主控芯片的散热。其耐高温和抗震动的特性，使其能够适应汽车内部复杂的工况环境。

莱尔德 Tgrease™ 2500 是一款高性能的非硅油基导热硅脂（High-Performance Thermal Grease）。作为莱尔德热界面材料系列中的高端液体散热解决方案，它专为应对极端热流密度和严苛的工业环境而设计，代表了当前导热硅脂技术的顶尖水平。

Tgrease™ 2500 的核心设计理念在于 “极致导热” 与 “零挥发污染” ：它不仅具备极佳的润湿性，能够完美填充微观空隙，其导热系数更是高达 3.8 W/mK。与普通硅脂不同，它采用了独特的无硅油配方（Non-Silicone），彻底杜绝了高温下硅油挥发（Outgassing）导致的“干涸”和“污染”问题，确保在极端环境下依然保持膏状形态，不固化、不粉化。