导热绝缘片

1.极致的热传导效率

价值：压榨设备极限性能，杜绝热节流。

效果：凭借 5.0 W/m·K 的高导热系数，Tgard™ 200B 能够像金属一样高效传导热量。在实际应用中，它能显著降低芯片的结温（Junction Temperature），确保 IGBT、MOSFET 等功率器件在高负载下依然保持冷静，避免因过热导致的降频或死机，释放设备的全部潜能。

2. 卓越的电气绝缘与安全保障

价值：杜绝安全隐患，提升产品可靠性。

效果：Tgard™ 200B 具备极高的介电强度（> 6000V），能够为高电压环境下的电子元器件提供可靠的绝缘保护。它能有效防止因灰尘、湿气或物理接触导致的电路短路，特别适用于高压功率器件的封装与保护，确保设备运行的安全稳定。

3. 优异的机械性能与易加工性

价值：降低制造成本，提升生产良率。

效果：该材料具有优异的耐撕裂和抗穿刺性能，这使得它在自动化贴装或人工操作过程中不易损坏，降低了材料浪费。它提供片材、模切件等多种形式，且有单面粘性（A1）和双面无粘性（A0）等多种选项，能够适应不同的装配工艺需求，简化生产流程。

4. 广泛的应用适应性与安全性

价值：适应严苛工况，确保设备长寿命运行。

效果：Tgard™ 200B 符合 UL94 V0 阻燃标准，具有很高的安全性。其稳定的化学性质和宽温域适应能力，使其能适应各种极端环境。无论是高温高湿还是震动环境，它都能保持性能稳定，确保电子设备在整个生命周期内的散热效能。

1.汽车电子与新能源

应用场景：电动汽车的电机控制器、车载充电机、电池管理系统。

具体用途：用于功率模块（如 IGBT、MOSFET）与水冷板或散热器之间的导热填充。在汽车剧烈震动和宽温域波动的恶劣环境下，Tgard™ 200B 能够提供稳定的导热路径和可靠的电气绝缘保护。

2. 工业电源与能源转换○ 

应用场景：开关电源、光伏逆变器、储能系统。

具体用途：用于分立绝缘栅双极晶体管、整流桥等高压元器件的绝缘与散热。其高介电击穿电压特性能够保障工业设备在高电压、大电流工况下的安全运行。

3. 通信与网络基础设施

应用场景：5G 基站、服务器电源模块。

具体用途：用于基站的射频功率放大器和服务器电源模块的散热。其高可靠性确保了通信设备在户外或机房内 7x24 小时不间断运行的稳定性。

4. 消费电子与照明

应用场景：大功率 LED 照明、高端电源适配器。

具体用途：用于 LED 驱动电源中的变压器或功率器件的绝缘固定。其耐高温特性能够防止 LED 灯具因过热导致的光衰，延长灯具使用寿命。

莱尔德 Tgard™ 200B 是一款高性能的导热绝缘垫片（Thermally Conductive Insulative Pad）。它专为满足现代高功率电子设备对极致散热效率和高可靠性电气绝缘的双重需求而设计，是解决功率半导体热管理难题的理想材料。

该产品由硅树脂和氮化硼（Boron Nitride）复合材料制成。Tgard™ 200B 的核心设计理念在于 “极致导热” 与 “卓越绝缘” 的完美结合：它拥有高达 5.0 W/m·K 的导热系数，能够迅速抽离高功率芯片产生的热量。同时，它具备 6,000 伏的高耐介电击穿电压，为高压环境下的电子元器件提供了坚实的安全屏障。此外，该材料具有优异的耐撕裂性和抗穿刺性，且符合 UL94 V0 阻燃等级，确保了设备运行的安全与稳定。