Tgard™ K3000系列是高热性能和介电性能材料的模切部件。该产品由指定厚度的杜邦™ Kapton®聚酰亚胺薄膜组成，并可选择在一侧夹层粘合剂，确保加热元件与散热片之间的接合面有足够的粘性。它被设计为具有优越电绝缘性和机械韧性特性的热导膜，适用于电池系统、电力电子、电动出行基础设施及其他汽车应用。
应用场景：电动汽车的电池管理系统、车载无线充电模块、ADAS传感器外壳。
具体用途：用于将功率芯片直接粘接固定在金属散热壳体上。在汽车剧烈震动和宽温域波动的环境下，Tgard™ K3000 能够同时承担“散热”和“防震脱落”的双重任务。
2. 工业自动化与电源
应用场景：无风扇工业电脑、紧凑型开关电源、LED路灯驱动。
具体用途：用于封闭式电源模块中元器件的灌封与固定。其高硬度特性能够提供良好的物理保护，防止内部元件因外力受损，同时通过金属外壳高效散热。
3. 高端消费电子
应用场景：AR/VR头显、高性能游戏手柄、TWS耳机充电仓。
具体用途：在空间极度受限的可穿戴设备中，用于固定微小的主控芯片并将其热量传导至外壳（金属边框）。其薄型化特性（可做到极薄）非常适合轻薄设备。
4. 通信与物联网
应用场景：户外防水路由器、工业网关。
具体用途：用于PCBA板级的加固与散热，防止电路板在运输或使用中因震动而损坏。
1.汽车电子与新能源
莱尔德 Tgard™ K3000 是一款高性能导热绝缘粘合剂（Thermally Conductive Adhesive）。它专为解决高功率电子元器件在狭小空间内的散热与永久性固定问题而设计，是一款集成了“导热垫片”的热传导性能与“结构胶”的机械固定能力的二合一解决方案。
该产品其核心结构由高强度聚合物基体与高导热陶瓷填料复合而成。Tgard™ K3000 的核心设计理念在于 “结构粘接” 与 “高效导热” ：它在常温下具有一定的初粘性，便于自动化贴装；在经过热压固化后，会形成极其牢固的化学键合，替代传统的螺钉、卡扣或机械夹具。与传统的液态环氧树脂不同，K3000 系列通常具备更好的应力释放能力，能有效缓解芯片与散热器之间因热膨胀系数不匹配而产生的应力，防止脆性断裂。
