Tflex™ CR350 是一种柔软、合规、高热导率的两组分可一次性间隙填充剂，具有低热阻和高可靠性。这种可替代的间隙填充剂在组装过程中最大限度地减少了对部件的压力，同时提供了传统导热垫的可靠性。Tflex™ CR350非常适合存在较大间隙公差的应用，满足汽车行业典型的垂直冲击和振动要求。1：1混合粉可以通过各种现成的配药设备轻松一次性使用。这是一种A+B型腻子材料，在涂抹和混合后固化，完美填补缝隙。Laird的专家可以帮助设计最适合您的系统。
热导率3.6W/mK
可有可无与顺从
适合大缝隙
符合法规要求的环保解决方案
1.极致的自动化生产效率
价值：大幅提升生产节拍，降低人工成本与贴装错误率。
效果：Tflex™ CR350 是为“无人化”和“高速自动化”而生的。它可以直接通过机器人点胶机进行精准施胶，无需像传统垫片那样进行复杂的模切、排废和手工贴装工序。1:1 的混合比例也简化了设备配置，使得生产流程更加顺畅，特别适合大规模量产。
2. 完美的大间隙与不平整面填充
价值：降低结构件的加工精度要求，提升产品良率。
效果：这是 Tflex™ CR350 的显著优势。它专为存在大间隙公差的应用而设计。在固化前，它具有极佳的流动性，能轻松填充高度差较大的不平整表面；固化后，它形成一种柔软的弹性体（邵氏硬度约 69 OO），能适应部件之间的尺寸偏差，确保 100% 的接触面积，从而实现极低的接触热阻。
3. 优异的机械保护与抗震动性能
价值：保护精密元器件，适应严苛的使用环境。
效果：该材料固化后质地柔软，对封装脆弱的芯片、连接器或 PCB 板产生的应力极小。同时，它具有出色的抗压缩形变能力，能够满足汽车行业典型的垂直冲击和振动要求。在设备长期运行的冷热循环中，它能保持稳定的物理形态，不会像传统硅脂那样干涸、硬化或溢出。
4. 简便的返工与维修性
价值：降低售后维修成本，保护昂贵的器件。
效果：与某些难以清理的导热材料不同，Tflex™ CR350 固化后仍保持一定的弹性，便于拆解和清理。在产品返工或维修时，可以轻松去除旧的导热材料而不损坏器件表面，这对于研发阶段的样机调试和高端设备的售后维护至关重要。
1.汽车电子与新能源汽车
应用场景：电动汽车的电池管理系统、电机控制器、车载充电机。
具体用途：用于电池模组间或功率模块（如 IGBT）与水冷板之间的导热。在汽车剧烈震动的环境下，Tflex™ CR350 的抗剪切能力和抗老化性能至关重要，同时其大间隙填充能力适应了汽车零部件复杂的装配公差。
2. 高性能计算与图形处理
应用场景：高端显卡、游戏主机、AI 服务器。
具体用途：用于填补 GPU、显存颗粒和供电模块与散热模组之间的空隙。在这些包含多种高度元器件的复杂电路板上，Tflex™ CR350 能精准地一次性填充所有发热源，实现高效的散热管理。
3. 工业自动化与电力电子
应用场景：工业变频器、伺服驱动器、不间断电源。
具体用途：用于大功率整流桥、电容和电感的灌封与散热。其优异的电气绝缘性能和阻燃特性（UL 94 V0），保障了工业设备在恶劣环境下的安全运行。
4. 通信与网络基础设施
应用场景：5G 基站射频单元、电信基站、户外小基站。
具体用途：用于芯片级的导热填充。其耐候性和抗紫外线能力，使其能适应户外严苛的温度和湿度变化，确保通信设备长期稳定运行。
莱尔德 Tflex™ CR350 是一款高性能的双组份可点胶导热凝胶（Dispensable Thermal Gap Filler）。它专为现代电子制造中高度自动化的生产需求而设计，旨在解决传统预成型导热垫片在复杂布局中难以精准定位、以及手工贴装效率低下的痛点，同时针对大间隙公差提供了理想的解决方案。
该产品采用1:1 混合比例的双组份（A+B）化学配方，在混合后通过点胶设备直接施涂，并在常温或加热条件下固化成柔软的弹性体。Tflex™ CR350 呈现出独特的粉色与白色双色混合后的外观（固化后通常呈均一色泽）。其核心特性在于 “高导热” 与 “原位成型” ：它具备类似液体的流动性，能完美填充不规则的几何形状和微小缝隙，固化后形成完全贴合接触面的导热连接，提供 3.6 W/mK 的导热系数。
