导热凝胶

• 热导率 3.6W/mK

• 可有可无与顺从

• 易于重做

• 适合大缝隙

• 符合ROHS和REACH的要求

1.卓越的抗振动与冲击保护

价值：保护精密芯片，防止焊点疲劳断裂。

效果：这是 CR350S 最显著的差异化优势。其极低的硬度（50 OO）赋予了材料极佳的柔顺性，能够有效吸收和缓冲来自外部的垂直冲击和持续震动。在汽车行驶或工业设备运行的颠簸环境中，它能大幅降低传递到敏感芯片上的机械应力，防止 BGA 焊点因金属疲劳而开裂，显著提升产品寿命。2. 

2.优异的低应力装配体验

价值：降低装配难度，保护脆弱元器件。

效果：由于其质地超软，Tflex™ CR350S 能够在极低的锁紧力下被压缩至目标厚度，完美贴合不平整的接触面。这对于封装脆弱的内存颗粒、精密连接器或薄型 PCB 板至关重要，避免了因过大的装配压力导致的器件压伤或变形，提高了生产线的良率。

3. 简便的返工与维护性

价值：降低研发与售后成本，实现无损拆解。

效果：与传统固化后坚硬如石的导热材料不同，CR350S 固化后依然保持弹性，且自粘力较低。这意味着在产品返修或升级时，散热组件可以轻松分离，而不会拉扯损坏下方的芯片或留下难以清理的残留物。这种“易于返工”的特性为研发调试和售后维修提供了极大的便利。

4. 高效的自动化散热解决方案

价值：提升生产效率，适应复杂布局。

效果：继承了点胶工艺的灵活性，Tflex™ CR350S 可以精准地涂布在任意形状的表面，无需模具，适应复杂的元器件布局。其高流动性（点胶顺畅）和就地固化（In-Situ Curing）的特性，确保了 100% 的填缝率，消除了空气隔热层，提供了稳定的热管理保障。

1.汽车电子与高级驾驶辅助系统

应用场景：车载摄像头、激光雷达、ADAS 域控制器、车身控制器。

具体用途：用于图像传感器、激光发射模组及主控芯片的散热。在车辆长期行驶的颠簸和温差变化中，Tflex™ CR350S 既能保护精密的光学组件不因震动而失焦，又能确保芯片热量及时导出。

2. 高性能计算与图形处理

应用场景：高端显卡、游戏主机、图形工作站。

具体用途：用于填补 GPU 核心、显存颗粒与散热器之间的空隙。在显卡长期高负荷运行产生的热量和风扇震动下，CR350S 能提供持久的导热性能和缓冲保护。

3. 工业自动化与运动控制

应用场景：工业机器人关节控制器、数控机床控制板。

具体用途：用于伺服驱动芯片和功率模块的散热。工业现场往往伴随着强烈的机械震动，CR350S 的抗震动特性确保了控制系统长期运行的稳定性。

4. 通信与网络设备

应用场景：户外基站天线单元、路由器。

具体用途：用于射频芯片和处理器的散热。其耐候性和抗老化能力，使其能适应户外复杂多变的气候环境。

莱尔德 Tflex™ CR350S 是一款专为极端环境设计的超软双组份可点胶导热凝胶（Ultra-Soft Dispensable Thermal Gap Filler）。作为 CR350 系列的升级或特定优化版本，它在保持高导热性能的同时，通过配方改良实现了更低的硬度和更优的应力缓冲能力，是解决高振动、冲击环境下电子元器件散热与保护难题的尖端材料。

该产品延续了双组份（A+B）点胶工艺，混合比例通常为 1:1，便于自动化设备集成。其核心特性在于 “超软合规” 与 “低应力” ：它在固化后展现出极低的邵氏硬度（50 OO），能够像软垫片一样吸收震动能量，同时提供 3.6 W/mK 的导热系数，确保在剧烈晃动中依然维持稳定的热传导。