导热凝胶

• 已证明的热稳定性和振动稳定性

• 任何配药设备的流动都很顺畅

• 符合RoHS和REACH的监管要求

• 提供2x25cc、2x100cc、2x200cc并排卡蒂奇、2x600cc独立弹药盒、14kg和20kg桶套装

1.极致的生产效率与高流速

价值：大幅提升产线节拍，降低单位制造成本。

效果：Tflex™ CR550 专为“高速点胶”而优化。其卓越的流动性允许它在极短的循环时间内完成填充，显著缩短了生产周期。对于追求高产能的制造商而言，这意味着单位时间内产出的良品数量大幅增加，直接降低了人工和设备折旧成本，是实现经济型大规模自动化应用的理想选择。

2. 优异的垂直稳定性与工艺宽容度

价值：降低工艺调试难度，提升良率。

效果：该产品在点胶后能够保持极佳的形状稳定性，不会出现塌陷或流淌现象，即使在垂直表面或复杂结构上也能精准成型。这种“垂直稳定性”确保了点胶位置的精确度，防止了因胶水流动导致的短路或污染风险，大大降低了生产过程中的废品率。

3. 高效的热管理与绝缘保护

价值：保障设备性能稳定，延长使用寿命。

效果：凭借 5.4 W/mK 的高导热系数，Tflex™ CR550 能够迅速将热量从热点传导至散热器，有效降低芯片结温。同时，它固化后形成可靠的电气绝缘层，防止电路短路。其高可靠性经过验证，能够适应大间隙和复杂的导热挑战，确保电子设备在全生命周期内稳定运行。

4. 广泛的设备兼容性与经济性

价值：降低设备投入风险，适应多样化生产。

效果：Tflex™ CR550 的流变特性经过精心设计，能够兼容市面上多种主流的点胶设备和针头系统，无需制造商专门购置昂贵的专用设备。这种广泛的兼容性使得它能够无缝集成到现有的生产线中，为企业提供了高性价比的升级路径。

1.汽车电子与新能源汽车

应用场景：电动汽车的车载充电机、DC/DC 转换器、电池管理系统、电机控制器。

具体用途：用于功率模块（如 IGBT、SiC）与水冷板之间的导热填充。在汽车电子严苛的制造标准下，CR550 的高速点胶能力和高可靠性完美契合了车规级产品的生产需求。

2. 工业自动化与电力电子

应用场景：工业变频器、伺服驱动器、不间断电源、光伏逆变器。

具体用途：用于大功率半导体器件（如整流桥、晶体管）的散热。其耐高温和抗老化特性，确保了工业设备在恶劣环境下的长期稳定运行。

3. 通信与网络基础设施

应用场景：5G 基站射频单元、服务器电源、网络交换机。

具体用途：用于高密度封装的处理器和射频芯片的散热。其高效的导热性能有助于防止设备因过热导致的信号衰减或系统崩溃。

4. 消费类电子产品

应用场景：大功率电源适配器、游戏主机电源板。

具体用途：用于填补发热元件与金属屏蔽罩或外壳之间的空隙，利用外壳进行被动散热。

莱尔德 Tflex™ CR550 是一款专为高速自动化生产设计的高流速双组份导热凝胶（High-Throughput Thermal Gap Filler）。作为莱尔德热管理解决方案中的明星产品，它旨在解决现代电子制造中既要追求极致生产效率，又要应对复杂散热挑战的双重需求。

该产品采用双组份（2-Part）硅胶基化学配方，在混合后通过精密点胶设备施涂，并在常温或加热下固化成柔软的弹性体。其核心特性在于 “高流速” 与 “优异的垂直稳定性” ：它具备极佳的流动性和触变性，能够在极短的时间内完成点胶填充，同时提供高达 5.4 W/mK 的导热系数，确保热量高效传导。此外，其独特的配方赋予了材料出色的垂直稳定性，能够满足各种复杂的工艺要求。