导热凝胶

• 已证明的热稳定性和振动稳定性

• 为新型配药设备进行了改装

• 符合RoHS和REACH的监管要求

• 提供50cc、200cc、400cc并排弹药盒、14kg和20kg桶套装

1.极致的热传导效率

价值：压榨设备极限性能，杜绝热节流。

效果：凭借 6.4 W/mK 的超高导热系数，Tflex CR607 能够像金属一样高效传导热量。在实际应用中，它能显著降低芯片的结温（Junction Temperature），确保 CPU、GPU 或功率器件在高负载下依然保持冷静，避免因过热导致的降频或死机，释放设备的全部潜能。

2. 优异的“自流平”与“不泵出”特性

价值：保障长期运行的可靠性，无需售后维护。

效果：这是 Tflex CR607 最大的差异化优势。它具有独特的“自流平”能力，能够像呼吸一样自然延展，填补微观空隙。更重要的是，它具备极强的抗“泵出效应”（Pump-Out），在长期的冷热循环和震动环境下，不会像传统硅脂那样被挤出接触界面，始终保持稳定的导热性能，实现了“安装即遗忘”（Install and Forget）的可靠性。

3. 极低的界面厚度与零应力

价值：保护脆弱芯片，适应精密装配。

效果：Tflex CR607 可以被压缩至极薄的厚度（最低结合厚度可达 0.15mm），从而大幅降低整体热阻。同时，其凝胶质地非常柔软，对芯片表面产生的应力极小，有效防止了因机械压力过大导致的芯片破损或 PCB 板变形，特别适合用于覆盖有脆弱电容或连接器的区域。

4. 便捷的施工与维护性

价值：提升生产与维修体验，干净整洁。

效果：该产品不流淌、不垂挂，手指轻按即可铺开，清理也非常方便。对于 DIY 玩家或维修工程师来说，它比液态硅脂更容易控制，不会弄脏周围元件；相比硬质垫片，它又无需担心裁剪尺寸或贴歪的问题。

1.高端计算机与游戏设备

应用场景：旗舰级显卡、高性能游戏掌机、超薄游戏本。

具体用途：用于填补 GPU 核心、显存颗粒、供电 MOSFET 与散热模组之间的空隙。在追求极致性能释放的设备中，Tflex CR607 是维持低温高帧率的关键材料。

2. 通信与网络基础设施

应用场景：5G/6G 宏基站、核心路由器、光模块。

具体用途：用于基站的射频功率放大器（PA）和路由器的主控芯片散热。在这些需要 7x24 小时不间断运行的设备中，Tflex CR607 的长期稳定性和抗老化能力至关重要，能够防止因硅脂干涸导致的网络中断。

3. 医疗与精密仪器

应用场景：高端医疗成像设备、基因测序仪。

具体用途：用于高精度传感器和激光器的散热。其纯净、无挥发的特性不会污染精密的光学镜头或传感器，确保了医疗诊断的准确性。

4. 汽车电子与新能源

应用场景：车载激光雷达、自动驾驶域控制器。

具体用途：用于激光雷达的发射/接收模组散热。在汽车颠簸和宽温域的工作环境下，Tflex CR607 的抗震动和耐候性表现优异。

莱尔德 Tputty™ 607（以下简称 Tflex CR607）是一款高导热、自粘性导热凝胶（Thermal Gap Filler）。它专为解决高功率密度电子元器件的散热难题而设计，是目前市场上导热性能最强的凝胶类产品之一。

Tflex CR607 的核心设计理念在于 “极致导热” 与 “零应力填充” ：它拥有高达 6.4 W/mK 的导热系数，这一数值远超普通的导热硅脂和垫片，能够瞬间抽离热量。同时，它具备类似“橡皮泥”般的触感，柔软且具有极佳的延展性，能够在极低的压力下完美贴合不平整的接触面，实现“零距离”热传导。