导热凝胶

• 柔软顺从

• 提供75cc、180cc、360cc和600cc三种烟弹

• 提供13公斤和20公斤桶两种

莱尔德 Tputty™ 403 是一款高性能的单组分有机硅基导热凝胶（Thermal Gap Filler）。它专为应对现代电子制造中复杂的装配挑战而设计，属于一种“免固化”（No-Cure）的液态间隙填料。

Tputty™ 403 的核心设计理念在于 “极致的顺应性” 与 “低应力装配” ：它具有类似“油灰”（Putty）的触感，柔软且耐磨。作为一种单组分材料，它无需像双组分凝胶那样进行混合和等待固化，开瓶即可使用，直接通过点胶设备施涂。其独特的配方赋予了它极低的磨蚀性，能够有效保护接触表面，同时提供 2.3 W/mK 的导热系数，确保热量高效传导。

1.汽车电子与自动驾驶

应用场景：车载信息娱乐系统、自动驾驶域控制器、激光雷达。

具体用途：用于填补处理器、电源模块与散热壳体之间的空隙。其耐高温和抗震动特性，使其能适应汽车内部的严苛环境，同时低应力特性保护了精密的车载芯片。

2. 消费类电子产品

应用场景：笔记本电脑、平板电脑、游戏手柄、无人机。

具体用途：用于填补 CPU、电池或电源管理芯片与金属屏蔽罩之间的空隙。其免固化特性非常适合消费电子的大规模自动化组装线。

3. 通信与网络基础设施

应用场景：5G 小基站、无线接入点、服务器电源。

具体用途：用于高功率密度射频模块的散热。在密闭的金属壳体内部，Tputty™ 403 能够完美填充不平整表面，实现高效的被动散热。

4. 智能家居与物联网

应用场景：智能音箱、家庭网关、安防摄像头。

具体用途：用于主控芯片的导热填充。其低挥发性（Low Outgassing）特性对于保护摄像头的镜头模组不被污染至关重要。

1.极佳的间隙填充能力与低应力

价值：保护脆弱元器件，适应大公差设计。

效果：Tputty™ 403 非常柔软，能够轻松填补较大或不均匀的间隙公差。它在固化（或定型）过程中对配合部件施加的压力极小，甚至没有压力转移，有效防止了对精密芯片、连接器或薄型 PCB 板的机械损伤，显著提升了产品的装配良率。

2. 提升生产效率的“免固化”特性

价值：缩短生产周期，降低设备复杂度。

效果：与需要混合和后固化的双组分材料（如 Tflex CR 系列）不同，Tputty™ 403 是单组分材料，不需要点胶后的加热或室温固化等待时间。这意味着生产线无需设置额外的固化炉或缓冲区，物料点胶后即可立即进行组装，极大地提升了生产节拍和效率。

3. 优异的耐磨性与低磨蚀性

○ 价值：保护设备，降低维护成本。

效果：该材料具有出色的耐磨性能，且对接触金属表面的磨蚀性极低。这不仅延长了点胶设备针头的使用寿命，防止了因材料磨损产生的杂质污染，也保护了散热器和芯片表面的 finish 层不被刮伤。

4. 宽温域适应性与高可靠性

价值：确保设备在极端环境下稳定运行。

效果：Tputty™ 403 能够在 -45°C 至 +150°C 的宽温度范围内保持稳定的物理和化学性质。它具备极低的除气（Outgassing）特性（CVCM < 0.02%），不会在高温下挥发物质污染光学镜头或精密电路，确保了航空航天、汽车电子等严苛应用场景下的长期可靠性。