导热凝胶

• 已展示的热循环稳定性

• 根据ASTM E595标准，低逸气要求

• 提供完整的配药解决方案

• 提供75cc、180cc、360cc、600cc弹药盒，13kg桶和20kg桶

1.完美的自动化生产解决方案

价值：大幅提升生产节拍，降低人工成本。

效果：Tputty™ 508 是为“工业4.0”和高速自动化而生的。它支持直接点胶（Dispensing），无需传统垫片的模切、排废和手工贴装环节。其优异的流变特性保证了点胶过程的连续性和精准度，无断胶风险，能够完美适应SMT贴片及后续组装流程，显著提升产线良率和效率。

2. 优异的“零应力”与间隙填充能力

价值：保护精密元器件，适应复杂结构设计。

效果：该材料具有极佳的柔软度和可压缩性。在装配过程中，它能像液体一样流动并填充微观空隙，同时仅对芯片和PCB板施加极小的压力。这有效避免了因锁紧力过大导致的陶瓷电容破裂、PCB板变形或BGA焊点损伤，为高密度集成的电子设备提供了安全的散热保障。

3. 极致的长期可靠性与抗老化

价值：确保设备“免维护”，防止性能衰减。

效果：Tputty™ 508 具有极低的“泵出效应”（Pump-Out）和热膨胀系数。在设备长期运行的冷热循环（Thermal Cycling）及震动环境下，它能保持物理形态稳定，不会像传统硅脂那样干涸、硬化或被挤出界面。这意味着设备在使用多年后依然能保持出厂时的散热效率。

4. 低挥发与高纯净度

价值：保护敏感器件，符合环保标准。

效果：该产品符合 ASTM E595 低释气标准（TML < 0.1%, CVCM < 0.01%），在高温下几乎不挥发任何物质。这防止了硅油冷凝污染光学镜头、激光器窗口或导致精密触点失效的风险。同时，它符合 RoHS 环保规范及 UL94 V-0 阻燃标准，确保了使用的安全性。

1.网络通信与数据中心

应用场景：WiFi 6/7 路由器、5G基站、交换机、服务器。

具体用途：用于主控芯片、PHY芯片或光模块的散热。在路由器等空间紧凑的设备中，Tputty™ 508 能精准地填补芯片与屏蔽罩之间的空隙，解决多芯片群的散热难题。

2. 汽车电子与新能源

应用场景：车载充电机、电池管理系统、自动驾驶域控制器。

具体用途：用于功率半导体（如IGBT、MOSFET）与水冷板或散热器之间的导热填充。其耐高温和抗震动特性，使其能适应汽车内部严苛的工况环境。

3. 工业控制与电力电子

应用场景：工业变频器、伺服驱动器、光伏逆变器。

具体用途：用于大功率整流桥、电感和电容的灌封与散热。其优异的电气绝缘性能保障了工业设备在恶劣环境下的安全运行。

4. 消费类电子产品

应用场景：游戏主机、机顶盒、电源适配器。

具体用途：用于填补发热元件与金属外壳之间的空隙，利用外壳进行被动散热。

莱尔德 Tputty™ 508 是一款专为自动化生产设计的单组分导热凝胶（Dispensable Thermal Gap Filler）。作为莱尔德“Tputty”系列中的明星产品，它采用了独特的有机硅配方体系，兼具了导热硅脂的高润湿性与导热垫片的易加工性。

Tputty™ 508 的核心设计理念在于 “智能制造” 与 “零应力散热” ：它是一款“免固化”材料，无需像双组份凝胶那样进行混合和后固化处理，直接通过点胶设备施涂后即可进行装配。其具备 3.7 W/mK 的高导热系数，且具有极佳的垂直稳定性，能够在不平整的接触面之间形成稳定的热通路，同时对元器件施加的应力极小，有效保护脆弱芯片。