导热相变材料

• 适用于硅胶敏感的应用，无需硅胶

• 卓越的散热性能有助于确保CPU/应用的可靠性

• 由于触变性特性，避免了界面外的流动，没有混乱

1.智能相变，超低热阻

价值：消除空气隔热层，实现高效热传导。

效果：TPCM™ 780 具有独特的“液态铠甲”特性。在相变温度以上，它能像液体一样流动，彻底填充散热器与芯片表面之间的微小凹凸。相比传统硬质导热垫片，它的接触热阻大幅降低，能有效防止芯片因积热而降频，确保设备在高负荷下依然保持冷静。

2. 固态工艺，清洁便利

价值：提升生产良率，降低装配难度。

效果：在常温下，它保持固态形态，这使得它可以通过自动化机械手进行精准拾取和贴装（Pick and Place），避免了液态硅脂在生产线上容易出现的漏涂、多涂或污染焊盘的问题。同时，它不流淌、不渗油，保持了生产线和产品的清洁，极大地提升了制造效率。

3. 优异的抗泵出与长期可靠性

价值：保障设备长期稳定，杜绝散热失效。

效果：这是 TPCM™ 780 相比普通导热硅脂最大的优势。它具有极强的抗“泵出效应”（Pump-Out）能力。在设备长期运行的冷热循环和震动环境下，材料不会像普通油脂那样被挤出接触界面，也不会干涸硬化，始终保持与界面的紧密接触，确保了热管理性能的长期稳定性。

4. 广泛的环境适应性与安全性

价值：适应严苛工况，保障设备安全。

效果：TPCM™ 780 具有优异的电气绝缘性能，防止电路短路。同时，它经过优化设计，挥发性极低，不会对周围敏感的光学器件或电路造成污染。其宽温域适应能力（通常为 -40°C 至 +125°C）使其能适应各种极端环境。

1.计算机与数据存储

应用场景：高性能显卡、游戏主机、服务器、笔记本电脑。○ 

具体用途：用于 GPU、CPU、内存模块及 SSD 硬盘的散热。在这些设备中，TPCM™ 780 能够应对瞬间的高热流密度，同时适应设备频繁的开关机冷热循环。

2. 汽车电子与新能源

应用场景：电动汽车的电池管理系统、电机控制器、车载充电机、自动驾驶域控制器。

具体用途：用于功率半导体（如 IGBT、SiC）和主控芯片的散热。在汽车剧烈震动和宽温域波动的恶劣环境下，TPCM™ 780 的抗泵出和抗震动特性至关重要，能够防止因散热材料流失导致的功率模块过热烧毁。

3. 通信与网络基础设施

应用场景：5G 基站、光模块、路由器、交换机。

具体用途：用于射频功率放大器和数据处理芯片的散热。其高可靠性确保了通信设备在户外或机房内 7x24 小时不间断运行的稳定性。

4. 工业自动化与电源

应用场景：工业变频器、伺服驱动器、大功率电源适配器。

具体用途：用于填补高功率晶体管、整流桥与散热器之间的空隙。其优异的电气绝缘性能和阻燃特性，保障了工业设备在恶劣环境下的安全运行。

莱尔德 TPCM™ 780 是一款高性能的导热相变材料（Thermal Phase Change Material）。它专为解决高功率电子元器件在复杂工况下的热管理挑战而设计，是连接发热源与散热器之间的关键“智能”界面。

该产品通常呈现为固态片状（如垫片形式），具有良好的柔韧性和自粘性。TPCM™ 780 的核心设计理念在于 “遇热则柔，冷则固守” ：在常温下，它表现为稳定的固态，便于自动化贴装和运输，无油腻感且清洁；当设备运行发热，温度达到其特定的相变点时，材料内部结构会发生改变，迅速软化并转化为类液态，从而像导热硅脂一样充分润湿接触表面，填充微观空隙；当设备关机冷却，它又会重新固化。这一可逆过程赋予了它 5.5 W/mK 左右的高导热系数，实现了接近液态导热膏的散热效率，同时保留了固态垫片的工艺便利性。