导热相变材料

• 室温下自然粘性，不需要粘合剂

• 不需要散热片预热

1.智能相变，高效填充

价值：消除空气隔热层，降低接触热阻。

效果：TPCM™ 900 具有独特的“遇热则柔”特性。在相变温度以上，它能像液体一样流动，彻底填充散热器与芯片表面之间的微小凹凸。相比传统硬质导热垫片，它的接触热阻大幅降低，能有效防止芯片因积热而降频，确保设备在高负荷下稳定运行。

2. 固态工艺，清洁便利

价值：提升生产良率，降低装配难度。

效果：在常温下，它保持固态形态，这使得它可以通过自动化机械手进行精准拾取和贴装（Pick and Place），避免了液态硅脂在生产线上容易出现的漏涂、多涂或污染焊盘的问题。同时，它不流淌、不渗油，保持了生产线和产品的清洁，极大地提升了制造效率。

3. 优异的长期可靠性

价值：保障设备长期稳定，杜绝散热失效。

效果：这是 TPCM™ 900 相比普通导热硅脂的优势所在。它具有极强的抗“泵出效应”（Pump-Out）能力。在设备长期运行的冷热循环和震动环境下，材料不会像普通油脂那样被挤出接触界面，也不会干涸硬化，始终保持与界面的紧密接触，确保了热管理性能的长期稳定性。

4. 广泛的环境适应性与安全性

价值：适应多种应用场景，保障设备安全。

效果：TPCM™ 900 具有优异的电气绝缘性能，防止电路短路。同时，它经过优化设计，挥发性极低，不会对周围敏感的光学器件或电路造成污染。其宽温域适应能力（通常为 -25°C 至 +125°C）使其能适应各种复杂环境。

1.计算机与数据存储

应用场景：台式机、笔记本电脑、服务器、显卡。

具体用途：用于 CPU、GPU、内存模块及 SSD 硬盘的散热。在这些设备中，TPCM™ 900 能够应对瞬间的高热流密度，同时适应设备频繁的开关机冷热循环。

2. 通信与网络基础设施

应用场景：5G 基站、路由器、交换机。

具体用途：用于主控芯片、FPGA 和光模块组件的散热。在高密度集成的通信设备中，TPCM™ 900 能在有限的空间内提供高效的热传导。

3. 汽车电子

应用场景：电动汽车的电池管理系统、车载娱乐系统。

具体用途：用于功率半导体和处理器的散热。其耐宽温域和抗震动的特性，使其能适应汽车内部复杂的工况环境。

4. 工业控制

应用场景：工业变频器、医疗设备。

具体用途：用于填补发热元件与散热外壳之间的空隙，确保设备在恶劣环境下长期稳定运行。

莱尔德 TPCM™ 900 是一款经典的高性能导热相变材料（Thermal Phase Change Material）。作为莱尔德在热管理领域深耕多年的代表性产品之一，它专为解决中高功率电子元器件的散热难题而设计，是连接发热源与散热器之间的关键“智能”界面。

该产品具有良好的柔韧性和自粘性。TPCM™ 900 的核心设计理念在于 “精准控温” 与 “稳定导热” ：在常温下，它表现为稳定的固态，便于自动化贴装和运输，无油腻感且清洁；当设备运行发热，温度达到其特定的相变点（通常在 50°C-70°C 之间）时，材料内部结构会发生改变，迅速软化并转化为类液态，从而像导热硅脂一样充分润湿接触表面，填充微观空隙；当设备关机冷却，它又会重新固化。这一可逆过程赋予了它 2.2 W/mK 左右的导热系数，实现了接近液态导热膏的散热效率，同时保留了固态垫片的工艺便利性。