导热吸波材料

• 具有成本效益的混合材料，用于热吸收和EMI吸收功能

• 1-25GHz范围内的电磁干扰抑制良好

• 标准热间隙填充剂常见的固有表面粘性

• 经过UL 94 V0火焰标准测试

• 热导率和EMI降低的双重功能特性，提供了一体化的解决方案，简化了设计和组装，并降低了拥有成本

• 电子设备的可靠性性能提升

• 由于电磁干扰的降低，信号完整性更好

• 由于温度稳定性和产品低逸气特性，电子设备性能稳定

• 提升了EMC性能，从而降低了满足合规要求的成本

• 符合包括RoHS和REACH在内的环保解决方案

1.空间节省与设计简化

价值：用一种材料替代两种功能。

效果：在传统设计中，解决散热需要导热垫，解决电磁干扰需要吸波贴片，这占据了宝贵的 PCB 空间。CoolZorb™ 200 将两者合二为一，直接贴在发热且辐射噪声的芯片（如 RF 芯片、处理器）上，显著减少了物料清单（BOM）数量和组装工序。

2. 双重性能保障

价值：同时优化热性能和电性能。

效果：它不仅能将芯片产生的热量传导至散热壳体，还能同步吸收芯片产生的高频电磁噪声，防止噪声向外辐射干扰周边电路（如天线）。这对于对信号完整性要求极高的无线设备至关重要。

3. 优异的缝隙填充能力

价值：降低热阻，提高可靠性。

效果：作为导热界面材料（TIM），它能有效填充芯片与散热器之间的微小空隙和不平整表面，排除空气（空气是热的不良导体），从而大幅降低接触热阻，确保热量传导效率。

4. 提升产品良率与一致性

价值：减少组装误差。

效果：由于只需要贴装一种材料，避免了因贴错位置或漏贴导致的返工，提高了生产线的良率和产品的一致性。

1.无线通信与移动终端

应用场景：5G 手机、平板电脑、笔记本电脑。

具体用途：贴装在 5G 射频前端模组（FEM）、毫米波雷达芯片或 Wi-Fi/BT 模组上，既帮助散热，又吸收高频噪声防止干扰天线性能。

2. 汽车电子系统

应用场景：高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）。

具体用途：用于 车载毫米波雷达、域控制器中的处理器芯片，确保在高温环境下依然能稳定处理信号且无电磁干扰。

3. 高性能计算与网络设备

应用场景：服务器、基站、路由器。

具体用途：用于 高密度 ASIC 芯片、GPU 或 FPGA 的散热盖与芯片之间，解决高热流密度和高频信号串扰问题。

4. 可穿戴设备

应用场景：智能手表、AR/VR 眼镜。

具体用途：在极小的空间内，为微型处理器提供必要的散热和电磁屏蔽，确保设备在长时间佩戴下的舒适性和信号稳定性。

莱尔德（Laird）CoolZorb™ 200 系列高性能导热吸波材料是一款专为高密度电子组装设计的多功能界面材料。

其核心构造和特点如下：

● 核心结构：采用磁性吸波填料分散在高导热聚合物基体中制成。这种独特的复合配方使其既具有像导热垫片一样的热传导能力，又具备吸收电磁波的特性。

● 物理形态：通常为柔软的片状垫片（Pad）或模切件，表面带有离型膜。质地较软，能够填充复杂的缝隙。

● 关键性能指标：

导热系数：具备中等偏上的导热性能（具体数值视填料浓度而定，通常在 1.0 ~ 3.0 W/mK 范围内），能够有效传导热量。

电磁吸收：在高频段（如 GHz 频段）具有高磁导率和损耗特性，能有效吸收并衰减电磁波，防止信号反射和干扰。

压缩性：具有良好的可压缩性，能够在有限的空间内适应不同高度的元器件，提供均匀的压力分布。

● 环境耐受性：符合 RoHS 规范，具备良好的耐热性和长期可靠性。