导热吸波材料

• 高热导率，电磁干扰抑制效果良好，范围在20-90GHz范围内

• 标准热间隙填充剂常见的固有表面粘性

• 在组装过程中，符合最低零部件应力的要求

• 符合UL 94 V-0火焰要求

• 热导率和EMI降低的双重功能特性，提供了一体化的解决方案，简化了设计和组装，并降低了拥有成本

• 电子设备的可靠性性能提升

• 由于电磁干扰的降低，信号完整性更好

• 由于温度稳定性和产品低逸气特性，电子设备性能稳定

• 提升了EMC性能，从而降低了满足合规要求的成本

• 符合包括RoHS和REACH在内的环保解决方案

1.“二合一”的极致性能

价值：用一种材料解决两个难题。

效果：它直接取代了传统的“导热垫 + 吸波棉/屏蔽罩”的复杂结构。这不仅节省了宝贵的 PCB 空间，还简化了组装流程。你不再需要在“散热”和“抗干扰”之间做取舍，CoolZorb™ 500 两者兼得。

2. 媲美专业导热材料的散热效率

价值：保障芯片性能不降频。

效果：4.0 W/m-K 的高导热系数意味着它能像专业的导热界面材料（TIM）一样高效工作。它能迅速将高功率芯片（如 5G 基带芯片、毫米波雷达芯片）产生的热量传导至散热器，防止因过热导致的性能下降。

3. 毫米波频段的强力“吞噬者”

价值：保障高频信号的纯净度。

效果：在 5G、6G 和毫米波雷达应用中，电路极易产生高频谐振和表面电流干扰。CoolZorb™ 500 能将这些杂散的电磁波能量高效转化为热能耗散掉，显著提升信号完整性和系统稳定性。

4.提升设计自由度与可靠性

价值：简化结构设计。

效果：由于其固有的粘性和柔软性，它能适应不平整的表面，并在低压力下填充间隙。这减少了对复杂机械固定件的依赖，同时也避免了传统金属屏蔽罩可能带来的短路风险。

1.5G/6G 基础设施与终端

应用场景：5G 毫米波基站、5G CPE、高端 5G 手机。

具体用途：用于毫米波天线阵列、射频前端模组的散热和吸波，防止天线间的互耦干扰，同时解决高密度集成带来的散热问题。

2. 汽车电子与 ADAS

应用场景：车载毫米波雷达（77GHz）、激光雷达（LiDAR）、自动驾驶域控制器。

具体用途：直接贴装在雷达射频芯片上，既作为高效的导热通道，又作为电磁吸波体，消除杂波干扰，确保雷达探测的精准度。

3. 高性能计算与 AI 服务器

应用场景：AI 加速卡、GPU 服务器、数据中心交换机。

具体用途：用于高功耗 GPU 或 ASIC 芯片的散热盖与芯片之间，解决 AI 训练时产生的巨大热量和高频信号噪声。

4. 航空航天与国防

应用场景：机载雷达、卫星通信终端。

具体用途：在极端温度和振动环境下，为精密电子设备提供可靠的热管理和电磁兼容（EMC）保障。

莱尔德（Laird）CoolZorb™ 500 系列混合型导热吸波材料是一款专为微波频段和高功率密度电子设备设计的第二代多功能界面材料。

其核心构造和特点如下：

● 核心结构：采用高性能磁性吸波填料分散在高导热硅胶基体中制成。这种独特的复合配方使其在吸收电磁波的同时，具备极佳的热传导能力。

● 物理形态：通常为柔软的片状垫片（Pad），表面带有离型膜。它具有固有的 tack（粘性），易于手工或自动化贴装。

● 关键性能指标：

导热系数：高达 4.0 W/m-K。这一数值在同类吸波材料中属于顶尖水平，能够有效替代传统的高性能导热垫片。

电磁吸收：具备极强的微波衰减能力，特别是在 5GHz 及以上频段，在 15GHz 频段下衰减性能优异（可达 17.3 dB/cm），能有效抑制毫米波频段的 EMI。

阻燃等级：通过 UL94 V0 认证，具备优异的安全性。

宽温域：工作温度范围极宽（-40°C 至 +175°C），适应严苛的环境要求。

● 环境耐受性：符合 RoHS 和 REACH 规范，且具有低释气（Low Outgassing）特性，适合高可靠性应用。