点胶工艺

• 原位垫片通过减少原材料、劳动力或组装时间，带来全面成本节约

• 室温固化垫片材料无需昂贵的热固化系统，便于使用廉价的塑料或金属基材

• 单组分化合物无需混合成分，从而缩短生产周期并消除相关浪费

• 作系统易于编程，实现快速零件更换，新设计所需工具投入极少，原型开发时间为24至48小时

• 高屏蔽效果：>14 GHz 范围内平均110（平均）dB

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1.极低的压缩力需求

价值： 保护精密脆弱的外壳结构。

效果： 由于其超软特性（Shore A 45），在达到相同接触压力的情况下，SNC45-HXP 所需的压缩力远低于传统导电橡胶或金属簧片。这有效防止了在锁紧螺丝时压坏塑料外壳、压裂显示屏或导致 PCB 板变形。

2. 优异的公差补偿能力

价值： 适应大规模生产中的尺寸误差。

效果： 该材料设计用于高达 60% 的压缩率。在电子设备组装过程中，由于注塑件或冲压件存在不可避免的公差，SNC45-HXP 能够通过自身的形变填补缝隙，确保在不同批次的产品中都能维持稳定的屏蔽效能和密封性能。

3. 高性价比的自动化解决方案

价值： 降低人工成本，提高生产效率。

效果： 作为 FIP 材料，它可以通过机器人针头直接在工件上画线成型，无需开模制作冲压垫片。同时，由于其低密度特性，在同等体积下用胶量更省，且点胶速度快，是大批量生产中极具成本效益的屏蔽方案。

4. 卓越的电磁屏蔽与环境防护

价值： 保障设备稳定运行。

效果： 提供超过 80dB 的屏蔽效能，有效阻隔高频干扰。同时，固化后的硅胶具有良好的防水、防尘性能，能防止水汽和灰尘侵入设备内部导致电路短路。

1.无线通信与基站设备

应用场景： 5G 小基站、RRU（射频拉远单元）、光模块外壳。

具体用途： 用于屏蔽盖板与腔体之间的缝隙。由于 5G 设备集成度高且外壳常采用轻薄铝材，SNC45-HXP 的低压缩力能防止外壳变形导致的接触不良。

2. 消费类电子产品○ 

应用场景： 智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备。

具体用途： 用于主板屏蔽罩、摄像头模组、电池仓盖板的接地与密封。在空间受限的移动设备中，它能适应微小的组装间隙，提供可靠的 EMI 屏蔽。

3. 汽车电子与新能源

应用场景： 车载信息娱乐系统、ADAS 域控制器、车载充电机。

具体用途： 用于电子控制单元（ECU）的外壳密封。汽车电子面临振动和温度循环，SNC45-HXP 的弹性恢复能力能确保在颠簸路况下依然保持良好的电气连接。

4. 工业控制与医疗设备

应用场景： 工业 PLC、便携式医疗监护仪、手持终端。

具体用途： 用于需要频繁开合或维护的设备盖板，其低闭合力使得设备拆装更加轻松，同时保证了内部电路的抗干扰能力。

它属于莱尔德的“就地成型”（Form-In-Place, FIP）技术解决方案，通过自动化点胶设备直接在金属或塑料基材上成型为特定的截面形状（如三角形或矩形）。

该产品的主要物理特性如下：

基材体系： 硅胶（Silicone Elastomer）。

填料类型： 石墨/镍（Nickel/Graphite），提供优异的导电性和屏蔽效能。

硬度： 超软（Shore A 45），触感极软，类似软橡胶。

形态： 糊状（Paste），固化后形成弹性体。

密度： 低密度（约     1.6-1.8 g/cm³），有助于降低成本并减轻重量。