莱尔德成型电感器结构坚固,由压制芯材组成,能完全阻挡空气和噪音入侵,增强磁性能。它们在微小器件中实现更大的电感和电流,且整体体积较小,适合不显眼地安置在微小器件中。电感在宽电流范围内保持稳定,且略微下降超过额定电流,从而实现功率优化和可靠性提升。
低矮档案/微型尺寸
高直流偏置与饱和电流
减少自感电磁干扰
高可靠性,实现AEC-Q200标准
频率范围可达5 MHz
1.极致的超薄化设计
价值:在 Z 轴高度极度受限的空间内实现高效储能。
效果:仅 1.2mm 的高度使其成为同类大电流电感中“最扁平”的选择之一。它可以直接贴装在 CPU、GPU 或其他超大规模集成电路下方,或者用于对厚度有严苛要求的超薄笔记本电脑、平板电脑和可穿戴设备中,解决了“元器件太高盖不上盖板”的痛点。
2. 卓越的电流处理能力
价值:以小博大,在微小体积内实现大功率转换。
效果:得益于低 DCR 和高 Isat 特性,MGV0312 可以在不发热或少发热的情况下通过数安培的电流。其“软饱和”特性为电源电路提供了缓冲,防止瞬间大电流冲击导致的系统死机,确保了电源系统的稳定性。
3. 优异的电磁屏蔽性能
价值:消除电磁干扰,保障信号纯净。
效果:全屏蔽结构使其成为一个完美的“磁屏蔽罩”。它能有效抑制高频开关噪声向外辐射,防止干扰周边的敏感元件(如传感器、射频天线或精密模拟电路),帮助产品轻松通过 EMC 测试。
4. 高可靠性与耐久性
价值:确保在恶劣环境下长期稳定运行。
效果:符合 AEC-Q200 认证,抗振动、抗冲击能力强。其坚固的模制结构耐潮湿、耐腐蚀,完全满足汽车电子、工业控制及高端消费电子的严苛要求。
1.高端消费电子
应用场景:超薄笔记本电脑、平板电脑、折叠屏手机、智能手表。
具体用途:用于 AP(应用处理器)的核心供电电路,贴装在芯片侧面或下方;用于 OLED 屏幕的电源升压电路。
2. 汽车电子系统
应用场景:数字仪表盘、抬头显示(HUD)、车载摄像头、娱乐主机。
具体用途:用于 摄像头模组的电源滤波,为图像传感器提供纯净电源;用于 HUD 投影模块的 DC-DC 降压电路,在狭小的空间内实现高效散热。
3. 工业与通信设备
应用场景:工业手持终端、5G 小基站、光模块。
具体用途:用于 高密度电源模块,在有限的高度内实现最大化的功率输出;用于 传感器供电,确保测量数据的准确性。
4. 物联网与可穿戴设备
应用场景:智能耳机充电仓、AR/VR 头显、便携医疗设备。
具体用途:用于 微型升压/降压电路,在极其有限的空间内实现高效的电源转换。
其核心构造和特点如下:
● 核心结构:采用一体成型模压技术,将绕组完全包裹在磁性粉末中,形成全屏蔽结构。这种设计不仅机械强度高,而且能有效防止漏磁。
● 封装规格:超薄 SMD 封装,尺寸约为 3.0mm x 3.0mm x 1.2mm。其低剖面设计是为超薄设备量身定制的。
● 电气特性:具备高饱和电流(Isat)和低直流电阻(DCR)。尽管体积微小,但其独特的磁芯材料使其能够承受较大的直流偏置电流,且具有“软饱和”特性(电感值随电流增加平缓下降)。
● 环境耐受性:符合 AEC-Q200 汽车级可靠性标准,工作温度范围宽(-40°C 至 +125°C),耐潮湿、耐腐蚀。