莱尔德成型电感器结构坚固,由压制芯材组成,能完全阻挡空气和噪音入侵,增强磁性能。它们在微小器件中实现更大的电感和电流,且整体体积较小,适合不显眼地安置在微小器件中。电感在宽电流范围内保持稳定,且略微下降超过额定电流,从而实现功率优化和可靠性提升。
低功率损耗和高可靠性
直流负载下的高保留
符合RoHS
工作温度:-40至+125°C
汽车级电感器可按要求提供。
价值:在有限的空间内实现最高感值与最大电流的完美平衡。
效果:MGV1207 在 13.5x12.6mm 的底面积上实现了极高的储能能力(Ae 值最大)。其极低的 DCR 使其能够应对 50A+ 级别的电流,解决了高性能电路中“既要感值极大,又要电流极大”的痛点。
2. 卓越的散热与效率
价值:降低温升,提高电源转换效率。
效果:由于 DCR 极低,铜损被降至最低。同时,其良好的导热性能能将内部热量快速传导至 PCB 散发出去。这不仅提高了电源效率(节能),还防止了因局部过热导致的元件老化或系统降频。
3. 优异的电磁兼容性(EMC)
价值:消除噪声干扰,保障信号完整性。
效果:全屏蔽结构使其成为一个完美的“磁屏蔽罩”。它能有效抑制高频开关噪声向外辐射,防止干扰周边的敏感元件(如传感器、射频天线或精密模拟电路),帮助产品轻松通过 EMC 测试。
4. 高可靠性与耐久性
价值:确保在恶劣环境下长期稳定运行。
效果:其坚固的模制结构抗振动、抗冲击能力强。由于采用合金粉末材料,它具备“软饱和”特性,在过流时不会像铁氧体电感那样突然失效,而是平缓过渡,为电路提供了极高的安全裕量。
1.高性能计算与通信
应用场景:服务器主板、工作站、5G 基站、网络交换机。
具体用途:用于 CPU/GPU 的核心供电(VRM),提供几十安培的稳定电流;用于 高功率 PoE 供电电路的储能。
2. 汽车电子系统
应用场景:自动驾驶域控制器、车载信息娱乐系统、激光雷达。
具体用途:用于 ADAS 域控制器的电源转换电路,为高性能 AI 芯片提供大电流;用于 车载大屏显示的背光驱动。
3. 工业自动化与控制
应用场景:工业 PLC、高端伺服驱动器、变频器。
具体用途:用于 工业级 DC-DC 电源模块,为控制核心提供稳定电力;用于 大功率电机驱动的滤波电路。
4. 高端消费电子
应用场景:高性能游戏本、高端显卡、大功率快充适配器。
具体用途:用于 显卡的显存供电;用于 大功率氮化镓充电器的 PFC 或输出滤波,提高功率密度。
其核心构造和特点如下:
● 核心结构:采用模压封装技术,将线圈完全埋入高磁导率的磁性粉末中,形成一体成型的结构。这种设计提供了极高的机械强度,并实现了全磁屏蔽,漏磁极低。
● 封装规格:SMD 封装,尺寸约为 13.5mm x 12.6mm x 6.5mm。这是 MGV 系列中高度较高的型号,能够容纳最多的绕线匝数。
● 电气特性:
○ 宽感值范围:覆盖 0.15µH 至 47µH 等多种感值(如 MGV1207R15M-10、MGV1207470M-10)。
○ 极致大电流:具备极高的饱和电流(Isat)和温升电流(Irms)。例如,其 150nH 型号饱和电流可达 118A,额定电流 55A;即使是 47µH 的高感值型号也能承载 1.4A 以上的电流。
○ 极低损耗:具有极低的直流电阻(DCR),如 150nH 型号 DCR 仅约 0.49mΩ。
● 环境耐受性:符合 RoHS 规范,部分型号符合 AEC-Q200 汽车级标准,工作温度范围宽(-55°C 至 +125°C),耐潮湿、耐腐蚀。