Tlam™是一种导热绝缘金属PCB基板系统,用于电子电路板的散热。这些板材广泛应用于电源、直流直流转换器、LED和压载照明、汽车、家电、商用和工业电机驱动,以及军事和航空航天应用。
双面层压“芯”Tlam™ DS
绝缘金属PCBs,Tlam™ SS
该系统的核心是热导性产前孕激素Tlam PP 1KA或Tlam PP HTD。这些陶瓷填充的介质预预售液在热性能上比FR4高出8-10倍,同时保持良好的附着力和电压击穿性能。Tlam PP是一种“B”级环氧薄膜,能在室温下保持稳定6个月。Tlam PPs有多种厚度。薄膜越薄,热性能越好,而厚薄膜越强介电强度。
Tlam PP可用于制造多种不同的PCB层压板组合。最简单的Tlam是铜箔、Tlam PP介质材料和铝制底板,铝制底板起到散热作用并增加刚性。板的复杂度会随之增加,提供多层板材结构,PCB结构还可以包括不同层的Tlam、PP和FR4层,以便在需要时提供热性能,同时保持成本效益。
Tlam PP可以用1/2盎司到4盎司的铜箔层压,也可以使用厚度从2.5毫米到6毫米的铝或铜底板。该配置为Tlam SS。
此外,Tlam PP还可以通过铜膜两面夹膜,制成传统的印刷电路板芯。这个配置是Tlam DS。
关于设计和制造的详细信息:
Tlam系统设计指南:第一部分:性能与可靠性
Tlam系统设计指南:第二部分:可制造性
Tlam 系统制造指南
其他参考文献:
Tlam SS 配置器
Tlam DS 配置器
推荐的Tlam印刷电路板制造商
Tlam板广泛应用于电源、直流变流器、LED和镇流照明、汽车、家电、商用和工业电机驱动,以及军事和航空航天应用。