双端子表面贴装铁氧体芯片为密集设计提供了紧凑、经济高效的EMI滤波解决方案。该结构制造出坚固的元件,阻抗和频率特性优于同类产品,用于电力线和信号线的噪声抑制
ROHS合规
工作温度范围:–40至+125°C
直流负载下的高保留
汽车级零件可按要求提供
1.卓越的大电流与高阻抗平衡能力
价值:保障大功率电路稳定运行,同时确保信号纯净。
效果:1806 封装拥有比 0805 和 1206 更大的磁芯体积。这使得它在保持低直流电阻(DCR)以承载大电流的同时,还能集成极高的阻抗特性。它能像“黑洞”一样吸收高强度的高频噪声,而不会影响正常的电流传输,是电源电路和高速信号线的理想选择。
2. 优异的机械与环境可靠性
价值:适应严苛的工业与汽车环境,降低失效率。
效果:较大的体积赋予了它极强的抗弯曲强度(Flex Strength)。在汽车引擎盖下、工业现场或大型服务器主板上,当 PCB 受到剧烈振动、冲击或热胀冷缩时,1806 磁珠比小型封装元件更不容易出现端电极开裂或陶瓷体断裂,确保产品全生命周期的稳定。
3. 灵活的热管理特性
价值:优化系统散热设计,防止局部过热。
效果:虽然磁珠会将噪声转化为热能,但 1806 较大的表面积有助于热量的散发。同时,针对电源应用的低 DCR(直流电阻)型号,能最大限度地减少因滤波而产生的额外温升。
1.汽车电子
应用场景:ADAS 前视摄像头、车载显示屏、电动助力转向系统(EPS)、电池管理系统(BMS)。
具体用途:用于 大电流电源线滤波,消除 DC-DC 转换器的纹波;用于 视频传输线(如 FPD-Link),防止电磁辐射干扰车载 AM/FM 或 GPS 信号。
2. 工业自动化与电源
应用场景:工业 PLC、伺服驱动器、大功率开关电源、电机控制板。
具体用途:用于 电源输入端的差模噪声抑制;用于 I/O 接口保护,防止工业现场的电磁干扰导致控制器误动作或死机。
3. 通信基础设施与服务器
应用场景:5G 基站射频单元、数据中心服务器主板、高端路由器。
具体用途:用于 CPU/GPU 核心供电(Vcore)的二级滤波,提供极低噪声的电源环境;用于 高速背板连接器,消除高速信号产生的共模噪声。
4. 消费类高端设备
应用场景:高端游戏主机、大功率快充电源适配器、智能家电主控板。
具体用途:用于 主电源入口滤波,帮助产品通过严格的 EMC 认证(如 FCC, CE);用于 音频电路,消除“嗡嗡”声,提升音质。
莱尔德(Laird)1806 系列表面贴装铁氧体磁珠是一款高性能的EMI/RFI 抑制元件。该产品采用多层片式独石结构(Monolithic),符合 EIA 1806 封装标准(约 4.5mm x 1.6mm),专为高功率、高密度的应用环境设计。
其核心构造采用了莱尔德专有的铁氧体材料技术,主要特点如下:
● 封装规格:1806 (4516 公制),尺寸适中,具备极佳的散热能力和机械强度,适合波峰焊和回流焊工艺。
● 内部结构:独石结构,内部电极与铁氧体层交错排列,具备极高的机械强度和抗热冲击能力。
● 电气特性:提供极宽的阻抗范围(从几欧姆的低阻值到数千欧姆的高阻值)和极高的额定电流(通常可达 500mA 至 1A+,部分型号更高),同时具备优秀的耐压能力。
● 材料体系:根据不同子系列(如 LI 系列用于一般去耦,HZ 系列用于高阻抗,HI 系列用于大电流),采用优化的**镍锌(NiZn)或锰锌(MnZn)**配方。