双端子表面贴装铁氧体芯片为密集设计提供了紧凑、经济实惠的EMI滤波解决方案。我们专有的结构生产出坚固的元件,其阻抗和频率特性优于同类产品,用于电力线和信号线的噪声抑制
ROHS合规
工作温度范围:–40至+125°C
直流负载下的高保留
汽车级零件可按要求提供
1.极致的电流承载能力
价值:保障大功率系统持续满负荷运行,杜绝因过流导致的元件失效。
效果:3312 封装拥有目前贴片元件中最大的导体截面积。这使得它能够作为主电源输入端或电池总线的守护者,轻松应对 10A 以上的巨量电流。在服务器、基站电源或电动汽车 BMS 中,它能确保在满载情况下,滤波功能依然有效,不会因发热而烧毁。
2. 超低损耗与卓越的散热性能
价值:提升电源转换效率,降低设备温升。
效果:得益于巨大的导体体积,其直流电阻(DCR)极低,这意味着在传输大电流时,压降极小,功耗极低(<math xmlns="http://www.w3.org/1998/Math/MathML">P=I2R</math>P=I2R)。同时,巨大的表面积使其能够迅速将少量的高频噪声能量转化为热能并散发出去,维持系统低温运行。
3. 极高的机械可靠性
价值:防止因 PCB 弯曲导致的开路,确保长期稳定性。
效果:在大型服务器主板或汽车底盘传感器上,PCB 往往因为尺寸大而容易产生微小的弯曲。3312 磁珠由于体积巨大,能够提供极强的抗弯曲强度(Flex Strength),有效防止因“板弯”导致的焊点开裂或陶瓷体断裂。
4. 强大的低频噪声抑制
价值:解决大功率设备特有的低频干扰难题。
效果:凭借其巨大的磁芯体积,在**低频段(kHz 级别)**也能提供极高的阻抗。这对于抑制大功率开关电源(如 VRM)产生的低频纹波和振荡至关重要,能有效防止噪声通过电源线传导干扰其他敏感电路。
1.通信与服务器
应用场景:5G 基站射频单元、AI 服务器主板、大型交换机背板。
具体用途:用于 CPU/GPU 核心供电网络的前端滤波,在提供数十安培电流的同时,滤除开关电源产生的纹波,确保计算单元在高负荷下的运算稳定性。
2. 汽车电子
应用场景:电动汽车电池管理系统(BMS)、车载充电机(OBC)、DC-DC 转换器、电动大巴空调系统。
具体用途:用于 高压电池包的主供电接口,防止瞬间大电流开关产生的电磁干扰损坏控制芯片;用于 大功率电机驱动电路的滤波。
3. 工业自动化
应用场景:工业机器人关节驱动器、数控机床控制器、储能系统逆变器。
具体用途:用于 电机电源输入端,吸收电机启停时产生的反向电动势噪声;用于 工业总线接口保护,确保长距离通信在强电场下的稳定性。
4. 医疗与特种电源
应用场景:CT 扫描仪、X 光机、大功率激光医疗设备。
具体用途:用于 脉冲功率电路的滤波,确保在瞬间大功率放电时,控制电路依然能获得纯净的电源供应,保障患者安全。
莱尔德(Laird)3312 系列表面贴装铁氧体磁珠是一款顶级的EMI/RFI 抑制元件。该产品采用多层片式独石结构(Monolithic),符合 EIA 3312 封装标准(约 8.5mm x 3.2mm),专为超高电流、高可靠性的极端应用环境设计。
其核心构造采用了莱尔德专有的高性能铁氧体材料技术,主要特点如下:
● 封装规格:3312 (8532 公制),是目前业界标准贴片磁珠中长度和体积最大的封装之一,具备极佳的散热能力和机械抓力。
● 内部结构:独石结构,内部拥有极其宽厚的导体电极,能够承受极大的电流密度,且不易发生磁饱和。
● 电气特性:提供极高的额定电流(通常可达 10A 至 20A+),极低的直流电阻(DCR 可低至 1-4 毫欧),同时在高频下仍能保持稳定的阻抗特性。
● 材料体系:主要采用高饱和磁通密度的锰锌(MnZn)配方,针对大电流下的温升和功率损耗进行了深度优化。